- 全球領先的半導體設計知識產權（IP）與驗證解決方案提供商SmartDV Technologies宣布：該公司將參加于11月底在中國成都舉辦的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。這是公司對其IP和驗證IP（VIP）產品近年來在亞洲持續受到領先的芯片設計公司歡迎的最新積極回應，也是公司持續深耕亞洲市場的重要舉措；目前，在中國市場中，SmartDV正在積極支持中國的芯片設計公司開發人工智能、端側智能、智能汽車和新一代消費電子等多種創新芯片。
- 關鍵字：
SmartDV 半導體設計IP 驗證解決方案
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