華為 p50 文章 最新資訊
華為自有架構(gòu)應(yīng)用處理器 助攻2014移動市場
- DIGITIMESResearch分析師林宗輝指出,華為2014年又再接再厲推出業(yè)界首款支援LTECat.6的單晶片應(yīng)用處理器Kirin920,除具備Cortex-A15與Cortex-A7之大小核搭配,運算性能出色,也整合獨立低功耗運算核心,可在休眠狀態(tài)持續(xù)進行監(jiān)控工作。Kirin920產(chǎn)品生命周期約可達1年左右,以華為2014年自有架構(gòu)占整體出貨比例預(yù)估可達20%以上計算,至2015年年中,預(yù)估Kirin920可出貨達2000萬顆左右,有助改善華為高階產(chǎn)品獲利可帶來立竿見影的好處。 華為旗下
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榮耀3C拆機圖解評測
- 華為在2013年年末正式發(fā)布了兩款榮耀新機——榮耀3C和榮耀3X,同時這也正式宣布榮耀系列將從華為獨立出來成為旗下子品牌。而反觀此次推出的兩款產(chǎn)品,榮耀3C將瞄準(zhǔn)千元市場,榮耀3X則是定期相對高端。對于目前的千元市場來說,給大多數(shù)用戶印象最深的自然是小米推出的紅米手機,而榮耀3C的上市不管是從硬件方面還是售價方面都會對千元機市場有一定的影響。關(guān)于這款產(chǎn)品在此前我們已經(jīng)做過了詳細的評測,那么今天就讓我們一起通過拆解的方式來看看這款榮耀3C的內(nèi)部構(gòu)造,話不多說,下面讓我們一起來看看
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“華為”征集令
- 日前,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布會在京舉行。工信部、國家發(fā)改委、財政部、科技部有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了會議。 《綱要》指導(dǎo)思想指出,“….以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力,破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸,推動集成電路產(chǎn)業(yè)重點突破和整體提升……?!弊罂从铱?只有華為符合要求了。 華為的理念,做工程商人、圍繞著市場的需求而研發(fā)。研發(fā)流程規(guī)范化,華為研究所的全球開花,都體現(xiàn)著華為在模式和體制機制方面的創(chuàng)新。若換成《綱要》中的句式,完全可以表達為“以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力,破解公司發(fā)展瓶頸,推動
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華為P7首拆解:做工贊 維修難
- 華為P7以超薄時尚的外觀設(shè)計讓人眼前一亮,旗艦級的配置讓其受到了很多人的關(guān)注。在精致的外觀下,其內(nèi)部設(shè)計和做工是否也同樣出彩呢?這就是我們下面要了解的部分。 根據(jù)拆解來看,華為P7的內(nèi)部結(jié)構(gòu)并不復(fù)雜但是做工很不錯,結(jié)合處連接緊密,卡扣嚴(yán)實,另外從主板上來看,芯片的焊接工藝很出色。手機整體拆解難度不算高,但維修起來也不簡單。 除了部分海思芯片外,華為P7也同樣采用了最主流大廠的芯片,有著很好的品質(zhì)保障,并且相應(yīng)的地方也有很好的保護措施??傮w來說,華為P7的外觀設(shè)計出色,內(nèi)部做工品質(zhì)也同樣出色,符合國際級
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華為榮耀X1拆機圖文評測
- 前不久MWC2014展會上,華為推出的7寸手機平板跨界力作--華為榮耀X1今日將正式在國內(nèi)開賣,該機采用了一體成型的三段式金屬機身設(shè)計,主打高性價比。在大家正式準(zhǔn)備購買該機前,百事網(wǎng)小編為大家搶先帶來了華為榮耀X1拆機評測,大家不妨根據(jù)本來來判斷榮耀X1做工質(zhì)量如何把。 華為榮耀X1搭載的是華為最新的1.8Ghz海思K910四核處理器,運行2G內(nèi)存以及16G存儲空間,擁有前置500萬/后置1300萬高像素攝像頭,內(nèi)置5000mAh超大容量電池,支持移動3G/聯(lián)通3G雙
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華為 p50介紹
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