此前有傳聞稱,今年下半年的華為旗艦Mate 30系列機型將搭載麒麟985處理器,而不是當前的麒麟980,前者為后者的頻率提升版本,有猜測稱將集成5G基帶。近日有報道稱,麒麟985二季度已經在臺積電成功試產,三季度將大規模量產。
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5月16日,華為總裁辦簽發【2019】052號郵件《至員工的一封信》,對內部回應了美國將華為列入“實體名單”一事。
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美國特朗普政府對中國華為公司的美國供應商開出限令,可能讓華為在全球的5G網絡建設布局能力大打折扣。分析認為,華為尋找可替代方案的選擇有限,但特朗普總統此舉可能只是美中貿易談判中對北京的一種施壓手段。美國政府星期三(5月17日)下令從買賣兩頭封堵中國電信設備制造商華為的在美營運。總統特朗普簽署行政命令,禁止美國公司使用由那些對國家安全構成風險的公司制造的通訊設備,此舉被廣泛解讀為全面禁止美國公司采購華為設備。與此同時,美國商務部將華為拉進“實體名單”,要求任何向華為出售產品的美國公司獲得許可特批。專家認為,
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華為總裁辦郵件稱今后的路,不會再有另一個十年來打造備胎然后再換胎了,緩沖區已經消失,每一個新產品一出生,將必須同步“科技自立"的方案。
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國內的智能手機市場,目前已經從增量市場進入存量市場。創新能力不足、同質化嚴重的各大品牌在進入到5G時代之前,要怎樣面對這個寒冬呢?
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中美貿易戰再度延燒,然而,華為與旗下IC設計海思力拼提升「后4G世代」以及「5G先鋒戰」戰力動作不減反增。
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5月14日消息,知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—華為P20 Lite 2019。
根據Roland Quandt曝光的渲染圖,華為P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案,這是繼華為nova 4之后第二款采用該方案的華為手機。據悉,華為P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD顯示屏,后置三攝呈縱向排布,支持背部指紋識別。
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這幾年國產手機發展得越來越快,還跨出了國門,走進了海外市場。從一定程度上來說,國產手機確實要比三星、蘋果那些好得多。但是現在國產手機仍舊有兩個問題難以避免,那就是手機芯片幾乎都是使用的美國高通公司的驍龍芯片,而系統全部都是使用的美國谷歌公司的安卓系統,這兩個東西也是手機中最重要的兩部分。難道國產手機廠商都沒有想過這個問題嗎?并不是的,可是想要超越高通與谷歌實在是太困難了,沒有那個資金,也沒有那個技術實力去挑戰。
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在蘋果與高通世紀大和解之后,高通和華為也迎來了專利和解的最終談判。今年年初,為了全力應對蘋果,高通與華為簽署了一份在6月30日之前有效的短期授權協議,以華為今后每個季度向高通方支付1.5億美元作為技術許可費達成和解
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近日,華為在其2019智能計算大會上正式發布基于鯤鵬920的TaiShan服務器五大解決方案,包括大數據、分布式存儲、Arm原生、高性能計算和數據庫應用領域。華為智能計算TaiShan&Atlas領域總裁張熙偉評價道:“作為華為智能計算最用‘芯’之作,TaiShan服務器解決方案聚焦特定應用場景,充分發揮鯤鵬Arm處理器多核架構、高并發的計算優勢,可以將高效能計算帶入每一個數據中心?!比A為積極投入Arm產業,圖片來源于華為在全球云計算市場總量持續增長的大背景下,華為基于Arm架構自主研發設計服務器
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4月17日高通和蘋果的歷史性和解消息一石激起千層浪,蘋果策略改變之后,與高通在專利授權費上有糾紛的其他手機廠商也有了不一樣的動向。而最近和高通談專利和解的企業不只蘋果,還有華為。
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《日本經濟新聞》4月25日文章中國通信設備制造巨頭華為技術有限公司獨立研發的智能手機芯片已達到與蘋果iPhone手機使用的芯片相當的全球領先水平。此外,華為旗下的半導體企業還有意對外銷售適用于新一代通信標準5G的手機芯片,未來可能形成華為與一直以來在該領域發揮引領作用的美國半導體巨頭高通公司兩強相爭的格局。
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晶圓測試(CP)業者證實,中國大陸華為海思第3季就會量產采用臺積電7納米加強版制程的麒麟985系列芯片,除了臺積電業績進補外,封測協力業者包括日月光投控與旗下矽品、晶圓測試接口中華精測等將直接受惠。
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現在,外媒給出了華為即將發布新機P Smart Z的外形圖,跟之前曝光的基本一致。
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近日,華為在上海東方體育中心舉辦了春季新品發布會,發布會主要公布了P30系列國內價格,同時還發布了一些配件產品,其中就包括一款12000mAh 40W超級快充移動電源。
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