- 7月17日消息，近日2019年度IMT-2020(5G)峰會在北京召開。在這次峰會上，IMT-2020(5G)推進組組長王志勤對外宣布了5G芯片研發的最新進展。其中，華為海思的巴龍5000芯片已經完成了全部的測試工作。國家5G推進組確認：華為巴龍5000芯片完成測試王志勤表示，從目前給出的設計來看，面向SA/NSA兩種制式的就是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室內功能到外場性能上的全部網絡測試，MTK只完成了室內測試，室外測試仍在進展中。也就是說，華為海
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