- 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK) 今日宣布，基于其0.11微米超低漏電 (Ultra-Low-Leakage，ULL) 嵌入式閃存 (eFlash) 工藝平臺，推出自主設計的超低功耗12位逐次逼近 (SAR)型模數轉換器 (ADC) (12-Bit SAR ADC) IP，達到
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華虹 ADC
- 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK)與上海晟矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”，股份代號：430276)今日聯合宣布，基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU(95納米CE 5V OTP MCU)工藝平臺開發的首顆微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(產品型號MC30P6230)已成功驗證，即將導入量產。 物聯網生態多點開花，對
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華虹 晶圓
- 集成電路產業是物聯網產業非常重要的組成部分，無錫以物聯網為龍頭的新一代信息技術產業發展，需要建立在集成電路產業發展堅實的基礎上。近年來，在“產業強市”的戰略引領下，無錫聚焦重點，精準發力，將集成電路產業放到了極其重要的位置。今年8月，總投資超100億美元的華虹集團集成電路研發和制造基地項目落戶無錫，奠定無錫在國內微電子產業領域的領先地位，重振無錫“國家南方微電子工業基地”之雄風，為做大做強“中國芯”發揮更加重要的作用。
8月
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無錫 華虹
- 未來兩年全球半導體銷售額增速會明顯下滑，但我國的半導體行業前景似乎沒有那么“悲觀”，2016年中國半導體制造十大企業顯示，華虹和中芯國際分列榜單第二位和第五位。
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華虹 中芯國際
- 在物聯網、穿戴式裝置、智能電網等趨勢風潮下，半導體大廠也將MCU列為重點培植的產品線。華虹半導體多年來專精8吋晶圓市場，更放資源在嵌入式非揮發性存儲器技術(eNVM)上，這幾年也鎖定車用電子市場，2016年上半MCU芯片出貨量首度突破12億顆，較去年同期增長50%。
華虹半導體在中國半導體產業版圖上，定位在8吋晶圓代工上，以及特殊制程技術的代工技術，技術平臺eFlash/eEEPROM也提供客制化的Flash IP和EEPROM IP，客戶發展高規格的MCU產品線，主要也是看中MCU未來在物聯網
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華虹 MCU
- 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司3月6日宣布公司90納米嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺已成功實現量產，基于該平臺制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特點，具有很強的市場競爭優勢。
華虹半導體自主研發的90納米低功耗(LP)嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺，是國內最先進的200mm晶圓嵌入式存儲器技術，可與標準邏輯工藝完全兼容;在確保高性能和高可靠性的基礎上，提供了極小面積的低功耗Flash IP;具有極高集成度的基本單元庫，與0.11微米eF
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華虹 90納米
- 從發展趨勢來看，越來越多的人開始認同，物聯網將是下一個巨大應用市場，而且這個市場與過去的手機、PC產品平臺存在一個巨大的差別，即它的應用非常分散，一半以上的物聯網產品在2020年以前的年出貨量會低于1億片。正因為它的分散性，其所需要的IC產品生產工藝也非常廣泛，既需要最先進的芯片生產工藝，也需要成熟工藝、特色工藝。這使得晶圓制造領域特色工藝的重要性日漸凸顯。上海華虹宏力半導體制造有限公司(簡稱“華虹宏力”)是全球領先的200mm純晶圓代工廠，擁有三條200mm生產線。發揮特色工
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華虹 物聯網
- 2015年11月27日，全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)2015年度技術論壇，繼9月23日首場在深圳獲得熱烈反響后，于今日在北京麗亭華苑酒店再度拉開帷幕。來自北京、長三角、西部地區的150多位IC設計精英、知名合作伙伴、行業分析師和媒體朋友齊聚一堂，就產業趨勢和市場熱點進行了深入交流，并分享了華虹宏力新的技術成果。 公司執行副總裁范恒先生和執行副總裁孔蔚然博士等公司高層親臨論壇現場，與參會嘉賓互動交流。同時公司派出了陣容
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華虹 RF-CMOS
- 中國電子于上周五(26日)收市后，向控股股東華大半導體收購華虹73.43%股權，作價5.507億元人民幣(下同)，另加7,460萬元向其他個人賣方收購華虹9.95%股權，收購合計總價為6.253億元，預期將自集團內部資源及借貸備用額以現金支付。此外，公司亦獲華虹集團同意轉讓其7.62%華虹股權，并已向余下持有9%股權之華虹股東提出收購要約。
華虹擁有國內完整的智能卡產品線，技術涵蓋接觸式、非接觸式及雙介面集成電路芯片的設計及系統開發，在社會保障(社保卡)、電信(SIM卡)、公交(公交卡)、身份認
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中國電子 華虹
- 華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」)今日宣布，最新推出0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage，ULL)嵌入式閃存(eFlash)和電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)工藝平臺。該工藝平臺作為華虹半導體0.18微米超低漏電技術的延續，可為客戶提供一個完美兼具高性能、低功耗、低成本優勢于一身的差異化解決方案。
新推出的0.11微米超低漏電嵌入式閃存工藝平臺支持低至于1.08伏的操作電壓，小于0.2pA/μm的超低漏電。該平臺的存儲器I
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華虹 EEPROM
- 上海華虹集成電路有限責任公司(華虹設計)是專業的智能卡與信息安全芯片解決方案供應商，作為IC卡技術的國內領頭羊，華虹設計是國內綜合實力最強的芯片供應商，是中國“909 工程”的重要IC設計公司，公司芯片年出貨量達6億顆，擁有十多年在智能卡與信息安全芯片的豐富經驗。
經歷了與半導體制造業務剝離之后，華虹設計成為了中國電子信息產業集團有限公司(CEC)下屬子公司，更加專注于半導體產品的設計研發，并適應市場競爭的需要不斷調整戰略重點。華虹設計在致力于開發技術先進、引領市場的智能
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MCU 華虹
- 香港, 2015年4月22日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠── 華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」)今日宣布，其新一代超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平臺已經成功實現量產，良率超過98%，達到國際一流水平。該工藝平臺主要針對諸如AC-DC轉換器和LED照明等綠色能源的應用，具有業內領先的低導通電阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特點，可為客戶提供極具競爭力的單芯片解決方案。目前，已有多家客戶在該平臺量產，各項指標均達到或超過客戶
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華虹 BCD
- 華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，今日宣布，公司2014年Java智能卡芯片出貨量突破5.65億顆，創歷史新高，相較于2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅増長主要得益于全球移動通信市場推動了Java智能卡的應用，也得益于業內多家知名芯片廠商的認可和支持。
Java智能卡具有可擴展性強、兼容性好、安全性高等優點，已經被廣泛應用于通信或金融等安全性要求較高的領域。華虹半導體的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存儲器解決方案，具備高可靠性、可重
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華虹 Java 晶圓
- (「華虹」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」) 擁有業界一流的的溝槽型600V-700V Super Junction (超級結結構) MOSFET (SJNFET) 工藝平臺，可為日益增長的移動終端、4G網絡、云計算和LED照明等熱點應用，提供更低功耗，更高效率，更小尺寸的綠色芯制造平臺。
隨著移動互聯網、綠色能源技術的發展，以及全球節能減排的趨勢，產品應用對電源系統提出更高的效率要求。作為開關電源，充電器/適配器，不間斷電源和LED驅動等電源系統整流的核心器件，功率半導體是降低功耗、提
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華虹 Super Junction MOSFET
- 世界領先的8英寸純晶圓代工廠之一，上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)，與硅視覺技術有限公司(以下簡稱“硅視覺”)，一家領先的知識產權(IP)提供商，提供高性能、低功率射頻知識產權，今天宣布攜手合作，在華虹宏力0.11微米混合信號/射頻技術平臺上推出了藍牙低功耗IP。這款通過硅驗證的IP已被授權給一家客戶，該客戶應用藍牙技術開發了無線鍵盤鼠標等人機接口設備。為滿足集成藍牙模塊的無線MCU需求，接下來將很快在華虹宏力射頻嵌入式非易失性存儲
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華虹介紹
華虹簡介
上海華虹（集團）有限公司（簡稱“華虹集團”）是現代化的以集成電路芯片制造業為核心的投資管理型企業集團。經過八年的建設和發展，不僅引領了中國大陸現代集成電路產業的發展，而且在芯片制造、芯片設計、系統集成、工藝研發、電子器件物流、投資（包括海外投資）等領域取得了令業內外所矚目的成績，向社會和用戶奉獻代工（Foundry）技術、產品工藝、芯片設計、AFC系統等產品和服務。
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