臺灣《經濟日報》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報導，臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡稱：臺積電)計劃將明年的資本支出在今年的基礎上削減17%，同時聯華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。 據報導，業內人士稱，上述兩家公司計劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因為預計芯片行業明年可能出現下滑。
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第二十二屆歐洲太陽能電池會議（EUPVSEC）在意大利米蘭舉行，除了德國對太陽能電池需求維持高檔外，西班牙及意大利因政府提高補助金，對太陽能電池需求大幅轉強，也帶動了關鍵材料多晶硅及六吋太陽能電池硅晶圓價格再度上漲。據業者指出，多晶硅合約價第四季應可再度小幅調漲5％，每公斤約85美元至90美元，6吋晶圓平均單價已調漲1成至8.75美元，第四季將會漲升至9美元以上。 為了達成京都議定書中的節能共識，歐盟各國在此次的太陽能電池會議中，均釋出擴大補助金的利多。包括德國政府提供38歐元至四十九歐元的
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在許多設備中，一個開/關按鍵可開啟或關斷電源。一般情況下，不管微控制器或 DSP 電路正在處理的是處理功能還是負載，在按下按鍵時，系統都會關斷。圖 1所示的小型電路可用來使微控制器或 DSP 電路控制這一開/關功能。這樣，系統就可先完成各種必需完成的作業，如數據處理、數據存儲等，然后再發出指令關斷電源。圖 2 示出了它的定時圖。雖然最終的設備是與電源斷開的，但開關直接與直流電源或電池連接。因此，所有的電容器都會放電。最困難的工作就是使圖 1 中的兩個 D 觸發器都進入所需的“關”狀態。
圖
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μC/OS-II是可移植、適用于對安全性要求苛刻的剝奪型實時多任務嵌入式系統，簡單易學，在工程應用和嵌入式系統教學中很受歡迎。LPC213X是Philips公司推出的基于ARM7TDMI-S核的32位RISC微處理器，也適合于ARM學習開發平臺和工程應用。
1 與μC/OS-II移植工作相關的主要特性
ARM體系結構分為7種運行模式，ARM和Thumb兩種工作狀態。LPC213X的編程模型就是標準的ARM7體系結構;同時LPC213X也具備ARM的標準異常模式IRQ和FIQ。稍具特色的是其VIC向量
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引 言
MPEG(活動影像專業人員組織)是為數字音頻確定單一編碼和解碼(壓縮/解壓縮)方法于1988年建立的。1992年，國際標準組織(ISO)和國際電工委員會(IEC)為音頻和視頻編碼建立了MPEG1(ISO/IEC11172)標準。這使得業內在處理新數字世紀出現的各種類型音頻/視頻媒體時統一在單一格式上。
隨著以數字形式存儲和播放音樂的MPEG Audio Layer3(MP3)格式的發展，個人數字播放機市場開始出現巨大的發展機會。非壓縮的音頻磁軌的MP3數字文件只有原來磁軌大小的1/10。能保
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1 引言
作為地面數字電視的組網方式之一，單頻網(SingleFrequendy Network，SFN)具有節省頻率資源和能實現大范圍無線覆蓋的特點，在世界各地得到廣泛應用。組建單頻網要解決的一個難題是發射機的同步問題，為此單頻網引入了GPS接收機和單頻網適配器來實現全網的同步。
2006年8月具有自主知識產權的DTMB標準正式確定為中國地面數字廣播傳輸標準，該標準中，系統的信號幀與絕對時間同步，與DVB-T等標準相比，實現單頻網更具優勢。
2 單頻網適配器總體實現方案
單頻網主要有中心發射站
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引言
便攜式、小型的儀表和設備是一個非常重要的應用領域，在未來一段時間內會有比較大的市場。而FPGA等現場可編程器件也是正在興起與普及的一種器件，把FPGA更好地運用到上述儀表和設備中，可以減少這些儀器、設備的開發周期，大幅度提升這些儀器的性能，減少總成本和體積等。
在許多應用場合，如大型設備中的板卡，比較適合采用標準的FPGA編程電路。但是對于便攜式設備的應用場合，采用標準電路聯系FPGA與CPU需要消耗的資源太多。許多DSP芯片只有2個通用I/O引腳，所以如果能只使用1~2個引腳就完成FPGA編
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數字信號處理器DSP(Digital Signal Processor)是一種特別適合于進行數字信號處理的微處理器，憑借其運算速度快、功能強等特點，在各個領域的應用越來越廣泛。但在很多場合下需要將DSP的各種外圍設備同計算機連接，以實現數據傳輸。通常情況下可利用DSP的串口或I/O口來實現，但無論是接串口還是接I/O口都要占用DSP的硬件資源，同時數據的傳輸速度有時也不能滿足系統的要求。為了解決這一問題，將DSP的HPI口通過PCl2040芯片橋接到PCI總線。本文以TMS320VC5402(簡稱VC54
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英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預期，然爾英特爾決定延續整合芯片策略，下一代將直接導入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發，預計該計劃將于2008年底逐漸實現?；鍢I者認為，屆時不論是層數增加或是新應用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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8月份全球芯片銷售保持旺盛勢頭，反映出PC，iPod和手機廠商們對年底的銷售旺季很有信心。 半導體行業協會（SIA）周一發布報告稱，全球芯片銷售8月份比去年同期增長了4.5%，達到216億美元。 瑞士信貸美國芯片產業分析師JohnPitzer認為，增長超過了歷史平均值。 8月份的大部分芯片都被電子產品制造商們采購走了，他們要為年底的購物旺季做準備。另外，PC需求也拉動了芯片銷售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業。另外，汽車引擎等部件越來越多的加入芯片也推動了芯片行業的景氣。&n
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報告說明 隨著半導體產業分工的日趨細化，全球晶圓代工市場呈現快速增長的勢頭，2006年其規模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規模的年均復合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場增幅。晶圓代工已經成為全球主要半導體Fab企業的重點發展方向。 自2000年國家號文件頒布以來，中國半導體產業發展迅速，其中晶圓代工是主要發展方向。2002年到2006年，其產業銷售額規模擴大了6.8倍，其年均復合增長率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產業規模已超過200億元人民幣，占全
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根據半導體產業協會SIA報告，2007年8月全球芯片銷售三月平均值達到215.2億美元，比2006年同期數字猛升4.9%。8月份銷售增長超過分析師預測，比2007年7月的三月平均銷售額206.1億美元增長4.5%。 SIA表示，增長歸因于NAND閃存供應減少導致平均銷售價格反彈。8月份NAND閃存銷售價格比7月增長19%，與2006年8月相比增長48%。 SIA總裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季節性增長帶來全球半導體銷售連續健
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MicrochipTechnologyInc.(美國微芯科技公司)宣布推出12款全新的高性能、8位閃存單片機，其中包括該公司首款集成片上高速12位模數轉換器外設的USB及LCD單片機系列。三個新產品系列共備有16種集成高分辨率片上模數轉換器的高性能PIC18單片機，擴展了Microchip通用PIC18F4523系列產品線并極大地豐富了客戶的選擇。 在這三個新產品系列中，PIC18F8723大容量存儲器通用系列提供豐富的外設集以及高達10MIPS
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Tensilica公司和Tallika公司日前共同發布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoCFPGA/ASIC平臺。該完全經過驗證和硅驗證的硬件/軟件平臺對于任意一個需要完整RSA實現方案(包括加密、解密、密鑰對生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC設計團隊而言皆是理想選擇。 Tallika安全解決方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨干總線的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基于鏈表結構的DMA控制器，后者集成了其安全IP核模塊
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單片機(微控制器)介紹
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