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單紅外積分技術 文章 最新資訊

Imec推進300毫米量子點型單紅外積分技術

  • Imec展示了一種通過將膠體量子點光電二極管(QDPD)集成到300毫米CMOS晶圓上的超表面上,構建緊湊型多光短波紅外(SWIR)傳感器的新方法。在2025年IEDM Conference上公布的成果表明,這將成為一個具有成本效益且高分辨率的SWIR成像平臺,有望顯著擴展商業部署。這項工作值得關注的是,它使SWIR感應更接近主流CMOS制造,為安全、汽車、工業檢測和智能農業等新產品開辟了新機遇。為什么SWIR需要不同的方法短波紅外成像可以揭示可見光譜中看不見的材料差異和特征,使得從透視塑料和織物到改善霧
  • 關鍵字: Imec  300毫米  量子點  單紅外積分技術  
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單紅外積分技術介紹

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