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博通 文章 最新資訊

iPhone 3GS拆解報告:博通與東芝贏得訂單

  • 第三代蘋果iPhone的拆機分析結果顯示,部分由于采用了博通和東芝的芯片,這款手機的集成度更高,而且可能成本更低...
  • 關鍵字: iPhone  3GS  拆解報告  博通  東芝  DRAM  BCM432  

Strategy Analytics: 博通將成為一線基帶芯片供應商

  •   Strategy Analytics 手機元器件技術服務發布最新研究報告,“基帶芯片處理器供應商剖析:博通能否進一步獲得市場份額?”。報告指出,由于手機基帶芯片帶來的收入還不高,博通可能會繼續通過并購方式以擴充其產品線和客戶群,來增強自身實力,以與高通,英飛凌和 ST-Ericsson 相抗衡。本報告分析了博通的手機基帶芯片戰略,產品組合,客戶關系,及其優劣勢。   憑借獲得頂級手機廠商諾基亞和三星的 EDGE 和3G 芯片設計訂單,博通正在崛起成為實力強勁的基帶芯片供應商。
  • 關鍵字: 博通  基帶  

特許博通宣布虧損并裁員

  •   2月1日上午消息,據臺灣媒體報道,新加坡晶圓代工廠特許半導體宣布,公司第4季凈損1.14億美元,同時將再裁員600人;被外界視為資金體質較為強健的網路芯片大廠博通,也不敵全球經濟走勢,在第4季呈現赤字,也計劃進行人力精簡。   特許主要生產游戲機等裝置所使用的晶片,第4季營收與上年度同期持平,達3.517億美元,凈損達1.14億美元,較上年度同期凈利590萬美元相比,由盈轉虧,產能利用率降至59%,特許表示,由于全球經濟危機使得需求疲軟,客戶手中仍擁有大量庫存。特許執行長謝松輝指出,該公司正在調降全
  • 關鍵字: 特許  博通  金融危機  裁員  

博通或取代英飛凌成iPhone芯片供應商

  •   1月8日消息,日前有臺灣代工商認為博通公司為下一代iPhone手機特別設計了基帶和射頻芯片,而蘋果公司可能會考慮將博通公司加入其iPhone供應鏈。   據臺灣媒體報道,如果蘋果公司在其未來任何一款iPhone手機中采用了博通的芯片,那就意味著其目前的芯片供應商英飛凌公司或將失去訂單。而博通公司和英飛凌都拒絕就此消息發表任何評論。   英飛凌目前的主要客戶是蘋果和三星電子,而其在白牌手機市場上又面臨著來自聯發科和展訊通信公司的競爭。有市場觀察家指出,蘋果訂單的流失可能會對英飛凌產生嚴重影響,甚至可
  • 關鍵字: 博通  iPhone  英飛凌  

傳博通將取代英飛凌成為iPhone芯片供應商

  •   1月8日消息,日前有臺灣代工商認為公司為下一代手機特別設計了基帶和射頻芯片,而蘋果公司可能會考慮將博通公司加入其iPhone供應鏈。   據臺灣媒體報道,如果蘋果公司在其未來任何一款iPhone手機中采用了博通的芯片,那就意味著其目前的芯片供應商公司或將失去訂單。而博通公司和英飛凌都拒絕就此消息發表任何評論。   英飛凌目前的主要客戶是蘋果和三星電子,而其在白牌手機市場上又面臨著來自聯發科和展訊通信公司的競爭。有市場觀察家指出,蘋果訂單的流失可能會對英飛凌產生嚴重影響,甚至可能將迫使該公司退出手機
  • 關鍵字: 博通  iPhone  英飛凌  

蜂窩業務衰退 無線設備供應商狀況艱難

  •   一位華爾街分析師預測,博通(Broadcom)和高通公司(Qualcom)前景利好,而英飛凌(Infineon)和德州儀器(Texas Instruments)則在手機業務上會出現兩位數的下降。   根據Barclays Capital上周五發布的預計稱,無線設備業務可能在2009年整體上遭受10%的跌幅。該公司預計第四季度的手機出貨量將為3.21億部。   與這一消息接踵而至的是一份諾基亞的聲明。諾基亞宣布該公司預計在2009年的手機市場份額將下降超過5%。這家全球最大的手機制造商預計本季度
  • 關鍵字: 博通  高通  

無線芯片在高集成化中尋找機遇挑戰竟爭

  •   連接性是未來電子產品最值得期待的特性,幾乎所有的電子產品消費者都希望能夠通過無線連接與其他設備進行互動,因此,未來每個電子產品都有一個射頻收發模塊將成為無線芯片最主要的市場推動力,在這樣龐大的市場機遇面前,并不是每個公司都可以分一杯羹,隨著無線技術的成熟,無線市場的競爭遠比以前更為激烈和復雜。   集成化趨勢   無線半導體市場在早期以手機半導體為主,基帶是最早無線芯片的核心,TI正是以此奠定多年無線半導體老大的地位,隨著基帶技術的成熟和普及,NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司
  • 關鍵字: 無線半導體  博通  CMOS  CSR  藍牙  

美法庭裁定高通侵犯博通專利權

  •   北京時間11月19日消息,據國外媒體報道,美國加利福尼亞州一家聯邦地方法庭周一作出裁決,判定高通侵犯博通專利權。   這家法庭裁決稱,高通違反了此前的一項強制令,內容是禁止高通侵犯博通的芯片技術專利權,責令高通停止使用博通技術或向博通支付版稅。   地方法官詹姆斯·塞爾納(James Selna)責令高通向博通全額支付版稅,并支付10%的利息,原因是按照強制令的要求,高通原該在11月15日以前就支付版稅。此外,他還責令高通銷毀向新客戶出售的任何芯片,或向博通支付相關版稅。   博通
  • 關鍵字: 高通  博通  

博通收購AMD數字電視芯片業務

  •   因AMD的數字電視芯片業務營收低于預期,被博通以1.415億美元的低價收購。   今年8月份,博通和AMD宣布達成交易,博通曾同意支付1.928億美元的現金收購AMD的數字電視芯片業務,聲稱通過收購交易后,將有助于博通進軍面向低價電視的低 端芯片市場。之前,博通一直在關注面向高價電視的芯片市場。   當地時間本周二,博通表示,預計AMD的數字電視芯片業務第四季度營收在1500萬-2000萬美元之間,低于早期的預期。這樣,雙方同意以1.415億美元的現金達成收購交易。   當雙方于今年8月25日公
  • 關鍵字: 博通  數字電視  

美國博通發布2008年第三季度財報

  •   博通公司日前發布截至2008年9月30日的第三季度營收結果,以下結果未經審計。   2008年第三季度純利潤為12.98億美元,比2008年第二季度的12.01億美元增長8.1%,而與2007年第三季度的9.5億美元相比增長了36.7%。按照美國通用會計準則(GAAP)計算,2008年第三季度的純利潤為1.649億美元,或每股0.31美元(稀釋后),而2008年第二季度的GAAP純利潤為1.348億美元,或每股0.25美元(稀釋后),2007年第三季度的GAAP純利潤為2780萬美元,或每股0.05
  • 關鍵字: 博通  財報  

博通提出訴訟主張高通公司許可證授權行為違法

  •   博通公司宣布,它已經提出訴訟,要求法庭做出公示性的判定,即根據適用的美國法律,Qualcomm(高通)公司的銷售和許可證授權做法構成專利濫用,Qualcomm的專利權利已經在其交易行為中用盡,以及Qualcomm的專利及專利許可證不是強制性的。   Broadcom(博通)公司于日前在圣地亞哥(San Diego)美國加州南區地方法院提出的該項訴訟,其內容包含了聲明Qualcomm(高通)公司使用“權利窮竭的”專利去控制無線通信產業中產品的售后使用,產生的結果是它對其專利使用
  • 關鍵字: 博通  高通  

無工廠半導體企業收入排行 高通居榜首

  •   全球半導體聯盟(GSA)的報告顯示,今年第二季度全球半導體行業總收入674億美元,同比增長5%,但比第一季度減少了2%。   同期全球無工廠(Fabless)半導體收入139億美元,占全行業的20.6%,相比第一季度僅增長4%,同比增幅也只有9%。   就具體企業而言,高通和博通的收入依然占據領先地位,NVIDIA以微弱優勢名列第三,不過收入只有第一名高通的一半。另外,剛剛宣布拆分制造業的AMD今后也會進入這份榜單。   2008年第二季度全球十大無工廠半導體企業收入排行:  
  • 關鍵字: 半導體  高通  博通  

Q2無晶圓廠芯片公司排名 博通緊跟高通

  •   從全球聯盟(GSA)最新公布的第二季度無廠芯片公司排名上看,(Broadcom)已經非常接近(Qualcomm)公司。   博通公司第二季度的銷售額從10億美元增長到12億美元,進而從原第3位上升至第2位,取代了Nvidia公司;而Nvidia公司銷售額從第一季度的12億美元跌至二季度的8.426億美元。       閃存制造商SanDisk公司的銷售也出現下滑——從第一季度的8.50億美元跌至第二季度的8.16億美元—&
  • 關鍵字: 博通  閃存  SanDisk  晶圓  

美法院維持高通侵犯博通兩項專利裁決

  •   Broadcom(博通)公司日前宣布,美國聯邦巡回上訴法院今日維持了陪審團關于Qualcomm(高通)公司蜂窩手機芯片和軟件侵犯兩項Broadcom公司專利的一致裁決,以及支持由地區法院提出的關于這兩項專利的禁令。上訴法院還拒絕Qualcomm公司要求重新初審的請求。法院裁定第三項專利無效。   “上訴法院的判決對于Broadcom公司正在致力于保護我們知識產權的行動是一次重大的勝利。” Broadcom公司負責知識產權訴訟的副總裁David Rosmann表示。   Br
  • 關鍵字: 高通  博通  

博通推出業界第一款65納米的萬兆比特物理層器件系列

  •   Broadcom(博通)公司日前宣布推出業界第一款65納米(nm)的萬兆比特(10G)物理層(PHY)器件系列,它們支持從9.953千兆每秒(Gbps)至11.35千兆每秒的數據傳輸率。這些新一代的物理層器件兼具業界最低的功耗及業界領先的長距離低抖動性能,是高度集成且遵從多來源協定(MSA)的器件,它們支持包括OC-192 SONET/SDH、萬兆以太網(10GbE)、10G 光纖通道(10FC)和光傳輸網絡(OTN)在內的多速率應用。   光模塊和高密度線路卡接收電信號,然后將其轉換成串行的光信號
  • 關鍵字: 博通  
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博通介紹

博通(Broadcom)是有線和無線通信半導體領域的主要技術創新者和全球領先者,在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創立,。Broadcom 產品實現家庭、 辦公室和移動環境中的語音、視頻、數據和 多媒體傳遞。博通為計算和 網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界 最廣泛的一流片上系統和軟件 解決方 [ 查看詳細 ]

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