- 1.測試背景與產業鏈? ? ? ? ?高頻高速PCB廣泛應用于AI、高速通信、數據中心和消費電子等領域。其性能的穩定性和可靠性決定了整個系統的信號完整性和運行效率。高速PCB產業鏈中的各環節緊密相連，共同確保最終產品的質量。上游：材料供應商提供高性能基板材料，這些材料的介電常數（Dk/Df）和銅箔表面粗糙度（SR）等關鍵參數直接影響了PCB的信號傳輸性能。中游：PCB電路制造商利用上游提供的板材，通過先進的生產工藝制造出多層高頻高速電路板，以滿足各種復雜的
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PCB 去嵌 測試
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