- IT之家 7 月 7 日消息，來自東京工業大學的科研團隊近日研發出可堆疊內存，其傳輸速度是 HBM2E 內存的 4 倍，功耗僅為五分之一。科研團隊將其稱為 BBCube，最大的亮點在于去除了傳統內存的逐層焊接晶體布局。科研團隊在 2023 年 6 月舉行的 VLSI IEEE Symposium 2023 大會上得到了同行論證，不僅提出了這一新概念，還詳細描述了生產這種存儲器的技術流程。IT之家注：高帶寬存儲器（HBM）是三星電子、超微半導體和 SK 海力士發起的一種基于 3D 堆棧工藝的高性能
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日本 可堆疊內存
可堆疊內存介紹
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