合作 文章 最新資訊
電力管理產(chǎn)品廠商共同簽署太陽能合作備忘錄
- 臺達電子公司及其子公司旺能光電,與意法半導體公司(STMicroelectronics)今天共同簽署一項有關太陽能光電電力系統(tǒng)的合作備忘錄。這三家在電源管理技術(shù)上的全球領導廠商將共同在太陽能電池生產(chǎn)、太陽能光電轉(zhuǎn)換器及電源產(chǎn)品相關產(chǎn)品方面建立策略伙伴關系。ST 是全球電力轉(zhuǎn)換應用半導體解決方案的領導供貨商;旺能光電自公司成立以來則致力于太陽能電池的制造與研發(fā);臺達電子是全球第一大電源產(chǎn)品的世界領導廠商,且專注于太陽能光電轉(zhuǎn)換器的設計與生產(chǎn),有望在快速成長的太陽能能源系統(tǒng)市場中居世界級的領導地位。
- 關鍵字: 備忘錄 電力管理產(chǎn)品 電源技術(shù) 合作 模擬技術(shù) 太陽能
EVD芯片成本降一半 否認終止與美國芯片商合作
- 針對業(yè)內(nèi)傳聞EVD聯(lián)盟已終止與美國芯片商的合作,EVD聯(lián)盟昨天書面予以否認。此前,業(yè)界傳出消息稱,為應對日本高清影碟機與碟片標準大舉進入中國現(xiàn)狀,EVD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟決定放棄與EVD芯片提供商美國LSI公司合作,轉(zhuǎn)而與上海晶晨半導體合作,今后所有EVD影碟機將采用上海晶晨的HVD芯片,從而使整機成本降低一半,加速產(chǎn)業(yè)化普及。 EVD聯(lián)盟昨天給本報發(fā)來的書面函件稱,上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國芯”問題,且確實可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機企業(yè)提供多種選擇,而非終止與美國
- 關鍵字: EVD芯片 單片機 合作 美國芯片商 嵌入式系統(tǒng) 消費電子 消費電子
SavaJe與杭州電子科大合作建立研發(fā)中心
- SavaJe Technologies公司與杭州電子科技大學合作 建立面向中國移動市場的研發(fā)中心 新的研發(fā)中心致力于加強SavaJe 移動平臺,并圍繞中國的TD-SCDMA 3G 移動標準 開發(fā)新的應用 基于Java® 技術(shù)的、最先進的移動操作平臺開發(fā)商SavaJe Technologies公司宣布與杭州電子科技大學計算機科學和軟件工程學院合作,并對聯(lián)合成立的研究與開發(fā)中心舉行了正式揭牌儀式。新的研發(fā)中心將支持基于Sa
- 關鍵字: SavaJe Technologies 杭州電子科技大學 合作 通訊 網(wǎng)絡 無線 研發(fā)中心
Spansion與飛思卡爾合作以減小手機尺寸
- 配有飛思卡爾i.MX的 Spansion™ 閃存使移動設備制造商能夠開發(fā) 具有最新多媒體功能、尺寸更小的創(chuàng)新設備 Spansion公司(NASDAQ:SPSN)宣布了一項與飛思卡爾半導體在層疊封裝(PoP)閃存領域的合作。層疊封裝閃存將幫助手持設備制造商減小無線手持設備的尺寸,并增加更多的多媒體特性和功能,例如數(shù)字視頻廣播、視頻會議和基于位置的服務(LBS)等。Spansion閃存產(chǎn)品完全遵從 JEDEC PoP 標準,并已在PoP解決方案中結(jié)
- 關鍵字: Spansion 層疊封裝 單片機 飛思卡爾 合作 嵌入式系統(tǒng) 手機尺寸 消費電子 封裝 消費電子
網(wǎng)通與郵政展開全面合作 3G業(yè)務將成重點
- 近日,中國網(wǎng)通與國家郵政局在京簽署全面合作框架協(xié)議,正式開展全面合作。據(jù)了解,合作主要包括三方面:首先,中國郵政和中國網(wǎng)通互為大客戶;第二,雙方優(yōu)勢互補,如中國郵政利用自身遍布城鄉(xiāng)的營業(yè)網(wǎng)點為網(wǎng)通代辦通信業(yè)務,尤其是未來的3G業(yè)務,中國網(wǎng)通則為郵政信息化提供全面支撐;第三,雙方將共同探討開發(fā)新產(chǎn)品。 中國網(wǎng)通總經(jīng)理張春江表示,雙方之間的合作,不僅基于雙方的歷史關系,更是著眼于實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略選擇。
- 關鍵字: 3G 合作 通訊 網(wǎng)絡 網(wǎng)通 無線
安捷倫CEA-Leti合作下一代無線系統(tǒng)設計
- Agilent宣布與CEA- Leti合作為下一代無線系統(tǒng)開發(fā)用的設計流程進行新的定義并付諸實現(xiàn)。CEA-Leti是位于法國的格勒諾布爾,專門從事微電子學和精微技術(shù)研究的實驗室。Agilent和CEA- Leti預期基于Agilent先進設計系統(tǒng)(ADS)EDA軟件的無線系統(tǒng)設計流程將能縮短設計時間,減小風險,并允許系統(tǒng)設計師為先進應用修改和重用現(xiàn)有的電路知識產(chǎn)權(quán)。 CEA- Leti目前正使用ADS和Agilent Ptolemy仿真器調(diào)研及開發(fā)第四代(4G)無線
- 關鍵字: CEA-Leti 安捷倫 合作
安捷倫CEA-Leti在下一代無線系統(tǒng)中合作
- Agilent 公司(NYSE:A)宣布與 CEA- Leti 合作為下一代無線系統(tǒng)開發(fā)用的設計流程進行新的定義并付諸實現(xiàn)。CEA-Leti 是位于法國的格勒諾布爾,專門從事微電子學和精微技術(shù)研究的實驗室。Agilent 和 CEA- Leti 預期基于 Agilent 先進設計系統(tǒng)(ADS)EDA 軟件的無線系統(tǒng)設計流程將能縮短設計時間,減小風險,并允許系統(tǒng)設計師為先進應用修改和重用現(xiàn)
- 關鍵字: CEA-Leti 安捷倫 合作 無線系統(tǒng)
挑戰(zhàn)IC產(chǎn)業(yè)前途未卜蘇港合作遭遇困局面
- “蘇州是把技術(shù)變成錢的天堂,卻缺乏將錢轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)的人和企業(yè)。”曾擔任蘇州市市長的楊衛(wèi)澤如此評價蘇州。 作為國內(nèi)發(fā)展集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的重要城市,蘇州的IC產(chǎn)業(yè)鏈(芯片設計、制造、封裝測試)雖算完整,但在最為核心的芯片設計領域卻一向薄弱。與同在長三角地區(qū)的上海、無錫相比,蘇州的芯片設計業(yè)稍顯落后。 為改變現(xiàn)狀,這個后來者正試圖借助多方力量實現(xiàn)突圍。2005年底,蘇州中科集成電路設計中心與香港科技園達成合作協(xié)議,雙方將利用各自資源和優(yōu)勢,促進兩地芯片設計企業(yè)的發(fā)展,合作重點
- 關鍵字: IC產(chǎn)業(yè) 合作 蘇港
英飛凌與中芯將合作協(xié)議擴展至90納米
- 英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司 近日共同宣布,雙方已經(jīng)簽署合作協(xié)議,進一步擴展在標準記憶芯片(DRAM)產(chǎn)品生產(chǎn)領域中的現(xiàn)有合作,開始90納米標準的產(chǎn)品合作生產(chǎn)。 根據(jù)新協(xié)議的內(nèi)容,英飛凌將把自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術(shù)和300毫米產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)讓于中芯國際,并可以在未來期間靈活進行其70納米技術(shù)的進一步轉(zhuǎn)讓。因此,中芯國際將為英飛凌獨家生產(chǎn)屬于此技術(shù)范圍之內(nèi)的產(chǎn)品。預計在2006年中期完成產(chǎn)品的最終驗證之后,中芯國際將開始將其目前用于英飛凌110納米D
- 關鍵字: 90納米 合作 英飛凌 中芯
NEC手機與芯片部門秘尋合作伙伴
- NEC近日表示,該公司將在未來半年內(nèi)制定出詳細的手機聯(lián)營戰(zhàn)略,并考慮在未來18個月內(nèi)聯(lián)合其它廠商生產(chǎn)微芯片。 在NEC截至9月30日前半財年中,NEC的運營利潤同比下滑了78%。因此,及時轉(zhuǎn)變公司在手機和半導體領域的虧損已成為NEC一項迫切的任務。NEC預計,由于手機業(yè)務受日本國內(nèi)需求量減少和激烈的海外競爭的影響,在截至明年3月底的這一財年中可能會出現(xiàn)300億日元(折合2.577億美元)的虧損。對于其手機業(yè)務,NEC目前正考慮尋求與其它手機生產(chǎn)商進行共同研發(fā)和市場
- 關鍵字: NEC 合作 手機 芯片
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