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合約機型 文章 最新資訊

腹背受敵,高通該往何處去?

  • 四天前,一篇文章報道了三星可能因為發熱問題在下一代Galaxy機型中棄用高通芯片的消息。近日,根據華爾街日報消息,高通可能會為之提供新版的驍龍81
  • 關鍵字: 高通芯片  岌岌可危  合約機型  
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合約機型介紹

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