應(yīng)對(duì)團(tuán)體設(shè)計(jì)項(xiàng)目的挑戰(zhàn)

• 世界各地的政府和行業(yè)齊心協(xié)力解決大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。美國(guó)國(guó)防部的微電子中心 （ME Commons）、歐盟芯片法案試點(diǎn)線和日本政府支持的 Rapidus 財(cái)團(tuán)等團(tuán)體通常由老牌公司、研究機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)界和初創(chuàng)公司組成——每個(gè)機(jī)構(gòu)都帶來(lái)了不同的技能。是德科技設(shè)計(jì)與驗(yàn)證業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Nilesh Kamdar 表示，在這種情況下，芯片設(shè)計(jì)界正在加速、擴(kuò)大規(guī)模，并承擔(dān)如果沒(méi)有政府資助，他們可能不會(huì)承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)，是德科技參與了國(guó)防部的許多 ME Commons，最近與 Rapidus 合作開(kāi)發(fā)了高精度工藝設(shè)計(jì)套
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