- 摘? 要：本文主要研究功率器件的內部實際結溫和外殼頂溫度的差異，給出了測量內部實際結溫的方法。研究
表明，不同的器件、不同的封裝類型，不同的內部封裝方法，都會直接影響到溫度差異，環境溫度越高，溫度
差值越小；封裝材料越厚，溫度差值越大。
關鍵詞：結溫 ；殼頂溫度；紅外測溫
開關電源、電機驅動以及一些電力電子變換器通常
會使用功率器件，在設計過程中，要測量功率 MOSFET
（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,
金氧半場效晶體管
- 關鍵字：
202210 結溫 殼頂溫度 紅外測溫
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