- 多芯片組件將各種具有明顯不同物理特性的材料和工藝結合在一起，在制造和封裝方面帶來了重大挑戰，可能會影響零時良率和現場可靠性。在生產線末端通過電氣篩選的東西在紙面上可能看起來不錯，但一旦暴露于快速和反復的熱循環、機械應力和由于利用率較高而加速老化，這些設備仍然可能失效，尤其是在人工智能數據中心。當多個芯片集成到同一個封裝中，并通過細間距互連連接在一起時，問題尤其嚴重。設備出廠后，附著力破壞、分層、應力開裂和潛在的電氣缺陷都可能浮出水面。因此，該行業正在從最大限度地提高測試通過率和通過標準可靠性測試轉向更廣泛
- 關鍵字：
多芯片組件 可靠性
- 摘 要：隨著封裝密度的增加和工作頻率的提高，MCM電路設計中的信號完整性問題已不容忽視。本文以檢測器電路為例，首先利用APD軟件實現電路的布局布線設計，然后結合信號完整性分析，對電路布局布線結構進行反復調整，最后的Spectra Quest軟件仿真結果表明，改進后的電路布局布線滿足信號完整性要求，同時保持較高的仿真精度。關鍵詞：多芯片組件；布局布線；信號完整性；反射；延時隨著集成電路工藝技術的發展，多芯片組件工作速度越來越高，高速信號的處理已成為MCM電路設計能否成功的
- 關鍵字：
布局布線 多芯片組件 反射 信號完整性 延時
多芯片組件介紹
多芯片組件是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產品(包括組件、部件、子系統、系統)。MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術）或CSP，可使電路圖形線寬達到幾微米到幾十微米的等級。在MCM基礎上設計的與外部電路連接的扁平引線間距為0.5mm，把幾塊MCM利用SMT組裝在普通的PCB上即可 [
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