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>> 天璣 9300 芯片
天璣 9300 芯片
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AMD披露下一代筆記本架構 芯片市場大戰在即
芯片市場大戰在即——— 芯片市場的發展現狀,可大致概括為Intel、AMD、SIS、VIA等芯片組研發廠商之間的繽紛爭斗過程。08年初,英特爾攜45nm制程處理器之強悍性能及SantaRosa移動平臺余威意欲一統江湖,而此刻,一場攸關芯片市場命運新走勢的戰爭正在徐徐拉開大幕。在這場新的爭奪中,高清應用成為主流芯片廠商爭奪的新戰場。面對英特爾即將推出的新一代移動芯片組“Montevina”,也就是國內俗稱的“迅馳2&rdquo
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AMD
筆記本架構
芯片
英特爾
GSM/TD-SCDMA雙模終端芯片設計方案淺析
1 引言 作為中國自主知識產權的第三代移動通信標準,TD-SCDMA將大規模建網和商用。并將在較長時間內,TD-SCDMA和GSM網絡共存。因此,需要采用TD-SCDMA/GSM(以下簡稱為TD/GSM)雙模終端,為用戶帶來很大方便,同時也為運營商留住既有客戶,保護了前期投資。 2 TD-SCDMA/GSM雙模終端分類 TD/GSM雙模終端主要分為兩種:雙模單待自動切換終端和雙模雙待終端。 (1)雙模單待自動終端任何時刻只工作在TD-SCDMA或GSM中的一種模式,和對應模式的
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GSM
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雙模
終端
芯片
客戶充分肯定采用FSI清洗技術可實現成品率提高
FSI國際有限公司(納斯達克:FSII)日前宣布,在上月于以色列、意大利、法國和德國舉辦知識服務系列研討會(KSS)上,公司多家客戶的專題報告中肯定了FSI清洗技術在芯片制造中對成品率的提高起到了顯著的作用。包括意法半導體(STMicroelectronics)、Numonyx B.V.、Tower半導體有限公司、奇夢達(Qimonda AG)、CEA Leti在內的FSI客戶,都在其報告中對基于FSI創新型清洗產品的先進工藝進行描述,并提交了多種不同生產應用中的成品率提升數據記錄。 &ldqu
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清洗技術
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臺積電40nm工藝延期 AMD將會受到影響
全球最大的芯片代工廠商臺積電日前宣布其40nm工藝技術將要延期,之前我們得到的消息是今年第四季度將會推出采用40nm工藝的芯片,而現在看起來這必須要延期到明年2月份或者3月份。 以往采用臺積電新工藝的廠商通常是半導體企業Altera,而這次隨著臺積電40nm工藝的延期,原定于今年出貨的40nm芯片業會受到影響。 一直以來比較喜歡追“新”的ATI這次也將會受到很大的影響,本來計劃RV870采用40nm工藝,但現在看起來不可能了。不過為了搶占先機
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中國移動用戶追捧GPS手機 正成新的增值業務
【eNet硅谷動力消息】In-Stat日前發表研究報告指出,07年中國GPS手機市場出貨量正規渠道達到了近100萬,是上年出貨量的8倍。 報告說,具有定位和導航功能的手機正日益受到消費者的追捧,GPS功能是手機繼拍照、音樂和上網功能之后的又一個新的被廣泛看好的賣點。越來越多的手機芯片廠商開始將GPS功能集成到手機主芯片當中,為手機廠商提供整體芯片解決方案,從而加速了GPS手機的市場滲透。主流手機生產廠商陸續進入了GPS手機市場,推出了多款GPS手機,主要分布于中高端機型。雖然GPS手機市場仍然很
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FTF的那些值得珍藏的記憶
時間那樣飛快,短短的四天訪問結束了。其間看到了一些有趣的事。 美國人的幽默 美國人非常喜歡輕松愉快的氛圍。在講演時,喜歡講些笑話,爆發出些笑聲才算精彩。我看到在CEO的講演中,邀請了網絡多媒體部總經理上臺講話,她是位披肩發的開朗女士,她首先熱情地向大家問早,下面寥寥幾聲Good moring。她讓大家再大些聲音,觀眾聲音響了一些,她雙手握拳,甩著長發笑著說:“伙計們,把你們在家里的干勁拿出來啊!”然后開始主題演講。 因此,一個主題講演2個小時不休息,中間紛紛走
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FTF
飛思卡爾
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Freescale
夢想之翼翱翔在中美航線上
30分鐘,30分鐘,又過了30分鐘……,飛機上的十幾小時度日如年!好像時間隨著將跨越國際日期變更線停止了一樣。 2008年6月15日周日傍晚,我們登山UA(美聯航)飛機時的心情是十分焦急和激動的,因為目的地是佛羅里達的奧蘭多(Orlando)——一個相當于海南島的地方。盡管前途光明,但道路也是曲折的:在首都華盛頓轉機,3小時后馬上要跳上另一架飛機,周一凌晨才能抵達美國海南島。周一上午10點,采訪正式開始。如果其中一個環節掉鏈子,
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飛思卡爾
嵌入式
芯片
ST推出手機音頻濾波器與ESD保護電路二合一芯片
世界最大的無源有源集成芯片供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2,在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內,新產品集成了完整的EMI(電磁干擾)濾波電路和ESD(靜電放電)保護電路,以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內外部話筒輸入端口,提高多功能手機的音頻性能。 通過在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛(PZT)電容器,EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內的衰減度(S21)達到–25d
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芯片
探索中國特色IC業發展新模式
從半導體產業發展的歷史看,早期的企業都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步,一部分企業為滿足多品種、小批量產品的需求,開始尋求生產模式的改變,出現了設計、制造、封裝三業分立的局面。對企業而言,發展模式并不是一成不變的,而是應該根據市場環境、技術水平的變化而調整。 客觀條件決定著發展模式,任何發展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的,我們不可能脫離產業的客觀環境來談論發展模式的優劣。上世紀80年代中期,
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中芯國際一波三折或傍美國“禿鷹”
歷時一年多的引資之路,就像中芯國際為業界設下的一道謎題,如今,私募基金或許就是謎底。 5月19日,據香港媒體報道,中芯國際引入戰略投資事宜已經初步落實,戰略投資者系美國一家大型私募基金。消息稱,該私募基金計劃斥資6億美元購入中芯國際超過20%的股份,雙方最快在6月底正式簽訂協議。同時,該基金期望逐步取得控制性權益,以加強業務運作及提升財務實力。 有關中芯國際引進戰略投資者一事,早在2007年初便有消息傳出。當時消息稱,中芯國際指定摩根斯坦利和德意志銀行助其引入戰略投資人,最終入選者可能最高
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中芯國際
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高盛
芯片筆記本制造商總動員爭食“上網本”大餐
雖然中國無線城市計劃仍在調試階段,但并沒有影響IT巨頭主打“上網牌”的熱情。 昨日,國際芯片制造商英特爾公司和筆記本生產商宏碁公司分別向《每日經濟新聞》透露,計劃將在下月15日正式發布旗下可提供上網功能的“迷你”產品。 實際上,自2008年起,這塊“迷你”大餐就已經招至惠普、聯想和AMD等多家IT商家、芯片公司的垂涎。但有關行業分析師卻認為,由于“上網本”仍屬于新產品,在被市場極大需求的同時,也
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芯片
兩款直流電機功率驅動芯片及其應用
隨著功率電子技術的飛速發展,直流電機的功率驅動集成電路也越來越多,它們具有效率高、輸出電流大、需要外接的元件少等特點。本文介紹SA60 以及LMD18245 這兩種芯片的引腳功能、特點及其各自的應用。 SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實現電機的功率驅動、控制以及提供保護等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功能特點及其典型應用作一個介紹。 兩芯片的主要性能參數及其特點
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英特爾與AMD價格戰降溫 發展前景看好
盡管英特爾和AMD之間一直在大打價格戰,但是兩家公司的業績目前表現良好,有著不錯的前景。 隨著英特爾和AMD之間長期的芯片價格戰逐漸降溫,今年一季度,雙方的業務都表現出了強勁的發展動力。 市場研究公司iSuppli上周報告說,去年四季度和今年一季度,AMD和英特爾的芯片平均銷售價格保持穩定。ISuppli稱:“價格穩定同時也表明,雙方之間所面臨的價格壓力已經減少,雙方之間的價格戰開始降溫。”該研究公司還指出,雖然一季度兩家公司的業績出現不同程
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微處理器
全球數字電源芯片市場增長提速
隨著筆記本電腦、服務器和數字電視(DTV)等應用越來越多地采用數字控制功率半導體,該市場在未來3年內肯定會脫離初生階段,開始迅速成長,到2011年營業收入將達到9.04億美元。 DPM銷售占優 DCP增長迅速 電源管理器(DPM)和數字控制電源(DCP)都屬于數字電源的范疇。iSuppli公司對DPM的定義是“利用數字信息來管理電源系統總體功能及系統內部電源的器件”。有了DPM,數字信號就可以用于與電源之間的通信,以監控和管理加電、時序控制、負載共享和平衡、故障狀態
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電器電子出口首破百億元 產業結構需優化
東莞在電器電子出口方面,依然保持強勁的增長勢頭。記者昨日從黃埔海關駐長安辦事處(以下簡稱長安海關)獲悉,今年1月至5月,全市出口機電產品190億美元,比去年同期增長29.1%,其中電器電子出口達111.3億美元,較上年同期增長26.8%。但后者技術含量、產品附加值均相應較低,產業結構需優化。 機電產品出口同比增近3成 據長安海關統計,今年1月~5月東莞出口機電產品190億美元,比去年同期增長29.1%。其中以加工貿易方式出口機電產品181.6億美元,增長28.5%,占同期全市機電產品出口總
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發光二極管
芯片
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天璣 9300 芯片介紹
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天璣 9300 芯片電路
電源紋波和噪聲測試解決方案
開關電源芯片的主要工作模離線模式和開閉環模式設計
關于SA60芯片和LMD18245芯片的驅動直流電機應用電路設計
如何選擇AD和DA芯片?
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天璣 9300 芯片資料下載
觸摸芯片FZH31,應用開發相關技術文檔
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LED驅動芯片FZH853,應用開發相關技術文檔
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LED驅動芯片FZH216,應用開發相關技術文檔
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ED驅動芯片FZH186,應用開發相關技術文檔
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