電路板的可靠性預計通常是基于電子元器件的失效率進行的。常見的做法是根據每個元器件的失效率模型（如MIL-HDBK-217、Telcordia SR-332等標準），結合元器件的使用環境、應力水平和運行時間來計算整個電路板的可靠性指標，如平均故障間隔時間（MTBF）或失效率（FIT，Failures in Time）。這種基于元器件失效率的可靠性預計主要涉及以下幾個步驟：元器件級別的失效率計算：每個元器件都有特定的失效率模型，考慮其工作條件，如溫度、應力、電流、電壓等。這些失效率模型可能會受到以下幾個因素的
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