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富士通-西門子 文章 最新資訊

富士通半導(dǎo)體推出6MHz升降壓DCDC轉(zhuǎn)換器芯片

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出6MHz升降壓DCDC轉(zhuǎn)換器芯片-MB39C326。該芯片適用于移動電話、智能手機(jī)、電子閱讀器和其它手持移動設(shè)備的射頻功率放大器。富士通將于2011年6月起提供該新產(chǎn)品的樣片。 　　升降壓DCDC轉(zhuǎn)換器芯片-MB39C326主要應(yīng)用于射頻功率放大器，工作頻率為6MHz，可謂行業(yè)領(lǐng)先。該芯片以6MHz的較高頻率工作時，可以大幅減少電源部分的貼裝面積(僅為現(xiàn)存產(chǎn)品的一半。) 　　升降壓操作可使鋰離子電池在更寬的電池電壓范圍下工作。當(dāng)鋰離子電池電壓下降時，MB
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富士通半導(dǎo)體將攜全新產(chǎn)品亮相IIC-China 2011春季展

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布參加將于2月24至26日在深圳會展中心舉行的第十六屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China 2011)，向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費(fèi)電子、無線通訊、電源管理、存儲等領(lǐng)域的全套產(chǎn)品和解決方案。在汽車電子和MCU領(lǐng)域，富士通半導(dǎo)體再展創(chuàng)新產(chǎn)品，繼續(xù)展示其在這兩個領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，而針對無線移動通訊領(lǐng)域推出的業(yè)界首款商用多模收發(fā)器和移動設(shè)備系統(tǒng)解決方案將首次在IIC-China展會上亮相，豐富的產(chǎn)品線再次展現(xiàn)富士通半導(dǎo)體領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。富士通半導(dǎo)體的展位號是2H11
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富士通半導(dǎo)體助力高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)學(xué)科建設(shè)

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)，作為當(dāng)今最炙手可熱的時代發(fā)展的關(guān)鍵詞已經(jīng)逐步應(yīng)用于我們的生活。據(jù)預(yù)測，物聯(lián)網(wǎng)將作為繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮改變我們的生活方式。 　　
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全球半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨復(fù)蘇機(jī)遇

  • 　　隨著電子產(chǎn)業(yè)從過去幾年的嚴(yán)重下滑逐漸邁入復(fù)蘇，越來越多的客戶要求，半導(dǎo)體供應(yīng)商提供可強(qiáng)化其自身競爭優(yōu)勢的技術(shù)和產(chǎn)品。為了在這樣的環(huán)境下抓住復(fù)蘇機(jī)遇獲得成功，目前半導(dǎo)體供應(yīng)商必須解決一些關(guān)鍵挑戰(zhàn)： 　　
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富士通半導(dǎo)體在低成本機(jī)頂盒市場顯示競爭力

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導(dǎo)體機(jī)頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機(jī)頂盒市場所擁有的強(qiáng)大競爭力。 　　
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富士通半導(dǎo)體新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨突破百萬

  • 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100...
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富士通擬進(jìn)入中國智能手機(jī)市場

  • 　　據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道稱日本電子制造商富士通計劃于2011和2012年在印度和中國發(fā)布智能手機(jī)努力打入海外移動市場。 　　富士通于20世紀(jì)70年代進(jìn)入中國在通信、計算機(jī)、軟件開發(fā)、半導(dǎo)體以及高新技術(shù)的研究開發(fā)等領(lǐng)域與中國進(jìn)行合作并取得了豐碩的成果。 　　
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富士通發(fā)布渲染性能業(yè)內(nèi)第一的圖像顯示LSI芯片

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出一款用于汽車數(shù)字儀表板和導(dǎo)航系統(tǒng)的圖像顯示LSI芯片——MB86R11，該芯片樣片將于2010年12月底開始供貨。 ? 　　MB86R11是一款單芯片系統(tǒng)LSI，集成了ARM最新的Cortex-A9TM CPU核心、4路視頻輸入端口和多達(dá)3路顯示輸出端口，以及各種外設(shè)接口以滿足汽車應(yīng)用的要求。MB86R11卓越的渲染性能使其成為汽車應(yīng)用圖像顯示芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。 　　MB86R11使系統(tǒng)可以根據(jù)不同的駕駛情境自由改變顯
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先進(jìn)汽車儀表板及車身控制設(shè)計要領(lǐng)

  • 　　今日的汽車已邁向智能化與環(huán)保化的設(shè)計時代，在智能方面透過數(shù)字電子技術(shù)來提升汽車的安全性與舒適性，并環(huán)保方面透過油電混合及電動車等設(shè)計來達(dá)到節(jié)能省碳的目標(biāo)。因此，今日汽車的電子化程度已愈來愈深，從信息娛樂、車身、安全到動力傳動系統(tǒng)，利用電子組件來進(jìn)行感測和操控的情況已深入汽車的各個角落。 　　在汽車電子的各個系統(tǒng)當(dāng)中，往往需要采用微控制器(MCU)做為運(yùn)作控制的核心，而汽車對電子系統(tǒng)的倚重，也刺激車用微控制器市場的快速成長。車用微控器涵蓋8位、16位、32位等低、中、高階產(chǎn)品等級，各有其適合的應(yīng)用系統(tǒng)
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帶有串行接口的FRAM RFID LSI

  • 　　鐵電隨機(jī)存儲器(FRAM) RFID由于存儲容量大、擦寫速度快一直被用作數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽。內(nèi)置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起，從而豐富了RFID應(yīng)用。 　　概述 　　到目前為止，富士通半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出了高頻段(13.6MHz)和超高頻段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI產(chǎn)品。這些產(chǎn)品最重要的特點(diǎn)就是它們內(nèi)嵌FRAM。由于擦寫速度快、耐擦寫次數(shù)高，它們已經(jīng)作為數(shù)據(jù)載體型被動RFID LSI而被全世界廣泛采用。 　　大存儲數(shù)據(jù)載體的優(yōu)勢就是RFID可以記錄可追溯數(shù)據(jù)，如制造數(shù)據(jù)
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傳富士通半導(dǎo)體將先端封裝技術(shù)移往大陸

  • 　　據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，富士通(FujitsuLtd.)集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司富士通半導(dǎo)體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計劃于今(2010)年內(nèi)將采用先端半導(dǎo)體封裝技術(shù)的日本三重工廠部份生產(chǎn)設(shè)備移至中國大陸相關(guān)公司“南通富士通微電子”，并計劃于2011年4月開始在大陸生產(chǎn)采用先端技術(shù)的SystemLSI。 　
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富士通半導(dǎo)體發(fā)布圖像顯示LSI芯片

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出一款用于汽車數(shù)字儀表板和導(dǎo)航系統(tǒng)的圖像顯示LSI芯片——MB86R11，該芯片樣片將于2010年12月底開始供貨。 ? 　　
  • 關(guān)鍵字： 富士通  汽車數(shù)字儀表板  LSI芯片  

富士通半導(dǎo)體與擎展科技建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  • 　　富士通半導(dǎo)體股份有限公司(富士通半導(dǎo)體)今日正式宣布與市場領(lǐng)先的數(shù)字多媒體產(chǎn)品SoC系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商-臺灣擎展科技有限公司(擎展科技)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。目前，機(jī)頂盒、電視和數(shù)字媒體播放器等應(yīng)用潛力巨大，前景光明，對雙方來說都是難得的市場機(jī)遇。富士通半導(dǎo)體與擎展科技建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，目標(biāo)在于為富士通半導(dǎo)體在全球家庭娛樂市場奠定堅實(shí)的基礎(chǔ)，并進(jìn)一步推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品組合的設(shè)計和開發(fā)。 　　
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富士通半導(dǎo)體推出面向LCD驅(qū)動的8位微控制器

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出新系列內(nèi)置段式LCD控制器的高性能8位微控制器(屬于其F2MC-New8FX家族)。這些產(chǎn)品包括搭載了LCD控制功能的12款64引腳 “MB95470系列”、6款80引腳“MB95410系列”。富士通已于2010年11月上旬開始提供樣片，并計劃明年1月開始批量供貨。 　
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Cortex突破日系MCU陣營防線

  • 　　11月初，富士通半導(dǎo)體繼東芝半導(dǎo)體之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3內(nèi)核的FM3系列MCU面市，并一口氣推出44款產(chǎn)品型號。與東芝不同的是，富士通對新款Cortext-M3 MCU的宣傳顯得更為高調(diào)。一貫以專用內(nèi)核為主的日系MCU供應(yīng)商陣營是否會由此轉(zhuǎn)向通用RSIC微控制器內(nèi)核，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。 　　
  • 關(guān)鍵字： 富士通  MCU  Cortex-M3  
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