- 美國道康寧公司先進技術與新業務拓展部門日前推出電子系統專用的道康寧® TC-5026導熱硅脂，熱效能遠勝過其它市場上領先產品。根據實驗室與客戶的測試結果顯示，TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低2到3成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。 半導體制造商通常會在晶片和散熱片之間涂上很薄的導熱硅脂，將電腦微處理器晶片及其它重要零件產生的熱量導引至散熱片。道康寧自從三年前進入導熱硅脂市場后，已推出包含TC- 5026在內的許多創新產品，全球
- 關鍵字：
工業控制 道康寧 TC-5026 導熱硅脂 消費電子
導熱硅脂介紹
您好，目前還沒有人創建詞條導熱硅脂!
歡迎您創建該詞條，闡述對導熱硅脂的理解，并與今后在此搜索導熱硅脂的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
