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封裝和測(cè)試
封裝和測(cè)試 文章 最新資訊
英特爾將封裝和測(cè)試轉(zhuǎn)移到越南并招募本地人才
- 英特爾計(jì)劃將其部分組裝、封裝和測(cè)試能力遷至越南,作為全球戰(zhàn)略調(diào)整的一部分,旨在優(yōu)化其制造布局,提高效率和競(jìng)爭(zhēng)力。在過(guò)渡期間,該公司已請(qǐng)求越南政府提供更多支持。據(jù)《投資者報(bào)》報(bào)道,英特爾制造、供應(yīng)鏈和運(yùn)營(yíng)副總裁謝健哲表示,該公司打算將其目前位于哥斯達(dá)黎加的組裝、封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到越南。新設(shè)施將位于胡志明市的西貢高科技園區(qū)。英特爾希望地方當(dāng)局協(xié)助獲得設(shè)備相關(guān)許可,并確保整個(gè)航空運(yùn)輸過(guò)程的安全。英特爾預(yù)計(jì)將在 2025 年底前在越南招聘更多制造技術(shù)人員,以滿足不斷擴(kuò)大的產(chǎn)能需求,但具體招聘人數(shù)和生產(chǎn)開始日期尚
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封裝和測(cè)試介紹
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