英特爾成都封裝測試基地擴容將新增服務器芯片產能

• 財聯(lián)社11月26日電，今日召開的英特爾新質生產力技術生態(tài)大會上，英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳稱，擴容成都封裝測試基地有兩個重點：一是新增服務器芯片產能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務器芯片各類產品，廣泛滿足中國市場的需求，并大幅縮短響應客戶的時間，提升供應鏈的韌性；二是設立一站式客戶解決方案中心，打造一個推動企業(yè)數(shù)字化轉型的全方位平臺。這兩項建設將加速本地產業(yè)鏈配套，加大并深化對中國客戶的支持。（財聯(lián)社記者 付靜）
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