- DELO 針對常用于駕駛員監控系統的 CMOS 圖像傳感器新研發出一款可靠的密封粘合劑。DELO DUALBOND EG6290，它可將玻璃濾片直接粘合到半導體芯片上。這種電子專用粘合劑能形成窄而高的膠線，可以均衡隨溫度變化帶來的應力，滿足汽車工業的標準。這款新粘合劑是專為 glass-on-die 封裝工藝而設計的。將玻璃濾片直接固定在芯片上，是 iBGA 圖像傳感器封裝的典型做法。與之前的產品相比，DELO DUALBOND EG6290的楊氏模量明顯提高，達到 2350 MPa，粘附力也明顯提高。由
- 關鍵字：
DELO 封閉腔體封裝 粘合劑
封閉腔體封裝介紹
您好，目前還沒有人創建詞條封閉腔體封裝!
歡迎您創建該詞條，闡述對封閉腔體封裝的理解，并與今后在此搜索封閉腔體封裝的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
