- 針對處理器這類局部高熱流密度熱源的散熱需求，設計人員可選擇多種被動散熱方案，包括熱管、均熱板（與熱管原理相近，但存在關鍵差異）、散熱器、導熱連接件、均熱片以及蒸發冷卻技術。當然，將熱量導出只是散熱難題的一部分 ——“導出” 僅意味著把熱量轉移到遠離易受損元件的位置，并未從根本上消除熱量。被動散熱方案的優勢在于，能夠適配高熱流元件周邊的狹小空間，且具備極高的可靠性。如今，加州大學圣地亞哥分校的研究人員研發出一種新型散熱材料，有望顯著提升被動蒸發冷卻技術的能效。新材料帶來更高的蒸發冷卻效率這種冷卻技術的原理并
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處理器 局部高熱 散熱 冷卻 多孔纖維膜
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