了解PCB制造中的層壓空隙

• 層壓空洞是多層印制電路板（PCB）面臨的一項(xiàng)重大可靠性隱患。這類空洞多為壓合工序中形成的氣泡或樹脂匱乏區(qū)域，會(huì)導(dǎo)致電路板電氣性能下降、機(jī)械結(jié)合力減弱，最終縮短產(chǎn)品使用壽命。IPC 標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)規(guī)范強(qiáng)調(diào)，層壓完整性是 PCB 長期可靠性的核心基礎(chǔ)，對(duì)于高可靠性、高密度互連（HDI）以及需承受嚴(yán)苛溫度循環(huán)的應(yīng)用而言尤為關(guān)鍵。將界定層壓空洞的定義、分析其成因、列出實(shí)用的預(yù)防策略等。什么是層壓空洞？層壓空洞是指 PCB 疊層結(jié)構(gòu)中層與層之間未完全粘合的區(qū)域，最常出現(xiàn)在銅箔與半固化片（PP）的接觸面，或是芯板之間的結(jié)
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