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層疊 文章 最新資訊

基于FPGA的可層疊組合式SoC原型系統設計

  • 為解決單片FPGA無法滿足復雜SoC原型驗證所需邏輯資源的問題,設計了一種可層疊組合式超大規模SoC驗證系統。該系統采用了模塊化設計,通過互補連接器和JTAG控制電路,支持最多5個原型模塊的層疊組合,最多可提供2 500萬門邏輯資源。經本系統驗證的地面數字電視多媒體廣播基帶調制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
  • 關鍵字: FPGA  SoC  層疊  組合式    

基于A/D轉換器IC層疊并聯實現通道倍擴展

  • 介紹了一種不增加A/D轉換單元電路板面積卻能加倍擴展模擬輸入通道數量的創新設計方法―IC(集成電路)層疊并聯。相關技術獲中國國家專利。本文給出了以MCS-51和ADC0804接口為典型的硬件、軟件設計實例。
  • 關鍵字: 轉換器  層疊  并聯    
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