國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列 IRS2336xD 保護式600V三相柵極驅動IC。這些產品集成了自舉功能，可用于電器電機控制、伺服驅動、微型轉換器驅動和各種通用應用。
IR高級銷售副總裁曾海邦先生表示：“IR最新推出的高壓柵極驅動器是滿足工業級耐用度三相應用的理想選擇。這些新型IC采用了IR專有的負電壓免疫性電路，有助于這些器件在大電流切換和短路情況下耐受非常大的負電壓瞬變影響。此外，集成的自舉功能可減小電路占板面積，而先進的輸入濾波功
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研揚科技向您介紹一款新的Mini-ITX嵌入式母板，來滿足市場上對性能日益增長的需要。
EMB-820T采用 SiS741CX/964 芯片支持AMD NX系列CPU，實現性能與價格的完美結合。該款母板支持2個SATA-150 接口，用于存儲，但仍然會保留一個ATA133接口滿足您的光驅需求。集成SiS圖像芯片，支持MPEG 1和2視頻流硬件解碼，提供增強的數據傳輸和卓越的顯示性能。EMB-820T另外一個出眾的特性是它支持雙通道LVDS，在級別上明顯區別于其他同類主板。此外，EMB-820T利
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IC基板接單熱絡，使業者第3季度產能利用率大幅攀升，帶動毛利率明顯走揚，對于提振獲利大有幫助。根據法人概估，南電和全懋第3季度獲利均可賺進相當于上半年總和的金額，南電前3季度每股獲利逾10元，全懋同期每股獲利達1.1~1.3元。相對于全懋和南電第3季度驚人的獲利暴發力，景碩挾產品區隔優勢，獲利表現穩扎穩打，實績逐季度走揚，法人估計該公司第3季度每股稅后盈余將達2.5元以上。
臺灣主要覆晶基板(FlipChip)產能第3季度起均呈現滿載局面，甚至出現15~30%的缺口，帶動營收走揚，包括南電、全懋
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全球手機芯片大廠在2007年底前，已全數搶進3G芯片市場，在供過于求壓力較先前激增數倍后，市場競爭日益激烈，很有可能把2008年3G芯片市場從2007年的藍海結構，瞬間化成新的紅海。全球手機芯片產業2007年已經過一次最新的洗牌動作后，新出線的IDM廠及Fabless公司，短期之內，肯定打死不退的情形，恐重挫2008年3G芯片價格。
雖然高通(Qualcomm)仍是2007年全球3G芯片市場的實際贏家，尤其在第4季度3G手機市占率正大幅增長之際，高通已連續2季度調高財測目標，可見其銷售狀況之強勁
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一家行業組織近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本設備的訂單出現了下滑，迫使訂單出貨比因存儲芯片制造商調整開支計劃而陷入四年來的低點。今年9月的訂單出貨比為0.73，意味著每做出100日元的銷售額，進來的新訂單為73日元。
日本半導體設備協會(SEAJ)表示，自從2003年以來，這是最低的讀數，代表著連續第三個月半導體設備訂單出貨不足。9月的數值低于8月的0.81。低于1的數字一般被認為是負增長。
訂單出貨比是對芯片制造設備需求的指示器，該數據要花1到12個月時間來構建和傳遞。初步數據現實
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1 引言
隨著數字信號處理器、超大規模集成電路的高速發展，語音記錄技術已從模擬錄音階段過渡到數字錄音階段。在數字化錄音技術中，壓縮后的語音數據有些存儲在硬盤中，有些存儲在帶有掉電保護功能的RAM或FLASH存儲器中。筆者介紹的語音存儲與回放系統，未使用專用的語音處理芯片，不需要擴展接口電路，只利用FPGA作為核心控制器，就能完成語音信號的數字化處理，即實現語音的存儲與回放。
2 系統總體結構
數字化語音存儲與回放系統的基本工作原理是將模擬語音信號通過模數轉換器(A/D)轉換成數字信號
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桂林電子科技大學嵌入式系統訓練基地網站于近日正式開通，各項活動正式展開。 嵌入式系統訓練基地由嵌入式系統設計、嵌入式系統應用、EDA技術和單片機技術等四個興趣小組組成，涉及我校四個院系的多個學科專業，包括機電工程學院、信息與通信學院、計算機與控制學院和電子工程學院等。基地以培養優秀的嵌入式系統設計人才為目標，通過講座、討論、培訓和競賽等多項活動，全面的鍛煉和提高同學們的實際動手能力，為學校組織參加各項電子設計
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64 Kbit/s的A律或μ律的對數壓擴PCM編碼在大容量的光纖通信系統和數字微波系統中已得到廣泛應用，但由于占用較大的傳輸帶寬和具有復雜的成幀結構，PCM編碼不適合無線語音系統的應用。連續可變斜率增量(Continuously Variable Slope Delta，CVSD)調制以其較低的應用難度、成本和編碼速率，較好的語音質量廣泛應用于戰術通信網、衛星通信、藍牙等無線語音傳輸領域。近年來FPGA不斷發展演化，并在構架方面針對DSP應用有了顯著增強。這些增強使得FPGA能夠支持各領域的眾多復雜D
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近幾年來，Si由于具有較高的比容量而成為鋰離子蓄電池負極材料的研究熱點。但是，硅在反復充放電過程中經歷很大的體積變化，很快發生明顯容量衰減。雖然許多研究機構以及材料廠商通過表面改性、摻雜以及復合等方法，對材料進行了優化，取得了一定的效果，但仍然不是十分理想，在實際應用中還存在著許多的問題，因此還沒有得到廣泛的實際應用。我們將一種Si/C負極材料應用于14500圓柱形電池體系中，對它與碳負極電池的基本性能進行了對比，并對該種Si/C負極材料在實際應用中存在的問題以及失效原因進行了分析。
1實驗
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Cirrus Logic公司CS2XXX系列產品的推出是Cirrus Logic公司充分利用其在高精度混合信號音頻IC解決方案方面的經驗和創新能力，以強大勢頭進入時鐘IC市場的標志。這些新的IC產品包括CS2000、CS2100、CS2200和CS2300，主要專注于如音頻/視頻接收機、混音控制臺、多聲道錄音機、數字錄音機和機頂盒等音頻應用，可為制造商確保音頻系統設計內清潔時鐘這一復雜任務的管理提供卓越的解決方案。
精確的時鐘解決方案對電子類應用來說尤為重要，因其主要用于同步專業及消費音頻設備的
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IAR Systems即將發布支持ARM EABI開放標準的IAR Embedded Workbench Version 5 for ARM，這是對公司的旗艦產品—編譯器和調試器的重大升級，使之成為第一個獨立支持最新的ARM Cortex-M1處理器的開發工具。ARM9 Cortex-M1是第一個特別為field-programmable gate arrays(FPGAs)而設計的ARM處理器。
IAR Embedded Workbench Version 5這個新平臺是建立在IAR Syst
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美國國家儀器有限公司(NationalInstruments，簡稱NI)發布最新版本的視覺開發模塊，是一個用于圖像處理和機器視覺領域功能完整的函數庫，支持包括NILabVIEW、LabWindows/CVI、MicrosoftC、C++、VisualBasic和.NET在內的多種程序設計語言。通過該模塊升級后的邊緣檢測算法，以及對全新2-D編碼的支持等特點，機械設計師可以更高效地提高圖像質量、核對數目、定位特征、識別目標以及測量每個零件。
基于視覺開發模塊8.5版本中的省級的邊
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雖然說AMD已經按部就班推進自己的45nm制程事業，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產品已經準備就緒要上市了，加上財報發布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。
不過今天ASML公司的季度電話會議上一些有趣的信息看來是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產商采用的沉浸光刻技術制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開始使用更好的沉浸濕法光刻設備來制造45nm的芯片。
ASML是一家為全球半導體廠商提供晶圓工廠制造設備的廠商，ASML首席分析師EricM
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在10月12日開幕的高交會電子展中，電子組裝技術、無鉛制造技術是其中一個重要的主題，展覽的內容包括貼片機、焊接設備、印刷機、AOI設備、點膠機、線路板以及相關材料等內容，涵蓋了電子組裝領域的全過程。
自2004年起，高交會設立了電子展ELEXCON并由深圳創意時代會展有限公司組織策劃。歷時3年，電子展已經展吸引了NEC日電電子、NXP半導體、西門子、Murata村田、松下、環球儀器|儀表、3M、SONY、IEI等國際企業以及珠海炬力、中國電子器材、勁拓、日東等中國本土知名電子企業參加展覽及技術發
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假如顯示終端為數字微鏡DMD(Digital MicromirrorDevice)顯示器。該顯示器將計算機每個像素點的圖像信號經過數字光處理DLP(Digital Light Processing)后，存入SDRAM雙向緩存器，當一幀圖像接收完畢時，內部數據處理電路同時激發各像素點對應的微鏡運動，完成一幀圖像的顯示。DMD顯示器峰值數字驅動電壓不超過33.5V，電磁輻射很低，且各微鏡片同時驅動，形成相互干擾的向外輻射信號，解碼難度極大，從而使其成為無信息泄漏的顯示器。此時，視頻電纜的輻射在整個視頻通路
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嵌入式系統 介紹
嵌入式系統的核心是嵌入式微處理器。嵌入式微處理器一般就具備以下4個特點：
1）對實時多任務有很強的支持能力，能完成多任務并且有較短的中斷響應時間，從而使內部的代碼和實時內核心的執行時間減少到最低限度。
2）具有功能很強的存儲區保護功能。這是由于嵌入式系統的軟件結構已模塊化，而為了避免在軟件模塊之間出現錯誤的交叉作用，需要設計強大的存儲區保護功能，同時也有利于軟件診斷。
3）可擴展的處理 [
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