- *本論文摘要由PCIM官方授權發布內容摘要本文介紹了一種基于英飛凌S-cell產品(1.2kV/SiC)的嵌入式PCB方案的新型功率模塊概念。利用Ansys和SPICE仿真，在熱阻（Rth、Zth、熱耦合等）和電氣特性（系統雜散電感、電壓尖峰、開關損耗等）等方面進行和傳統封裝的SiC模塊的對比。最后，基于PLECS進行器件建模和逆變電路搭建，結合典型工況進行了詳細的仿真分析并總結。01基于S-cell的嵌入式PCB方案介紹1.1 英飛凌S-cell產品技術的介紹英飛凌S-cell LV MOSF
- 關鍵字：
英飛凌 嵌入式PCB方案 逆變器
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