- 在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時支持獨立組網和非獨立組網模式，最高可實現7Gbps的下載速度，擺明了是在和華為之前發布的巴龍5000叫板。
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高通 X55 華為，巴龍5000
- 2月2日晚間，華為官方正式對外宣布：中國移動和華為共同宣布使用華為巴龍5000芯片成功打通業界首個2.6GHz頻段大區集中SA架構下5G端到端First
Call，下行峰值遠超1Gbps。 據悉，本次測試在中國移動杭州外場進行，從芯片到核心網端到端使用華為5G解決方案。網絡側使用華為2.6GHz NR支持160MHz大帶寬和64T64R
Massive MIMO的無線設備，對接集中化部署于北京支持5G SA架構的核心網，同時終端側使用基于華為巴龍5000芯片的測試終端。 華為表示，這不僅是
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