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并發多協議 文章 最新資訊

芯科科技通過全新并發多協議SoC重新定義智能家居連接

  • 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),日前宣布其MG26系列無線片上系統(SoC)現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發多協議解決方案,MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協議產品的兩倍,具有先進的人工智能/機器學習(AI/ML)處理功能和最佳的安全性,支持開發人員能夠面向未來去設計Matter應用。芯科科技家居與生活業務部高級副總裁Jacob Alamat表示:“借助M
  • 關鍵字: 芯科科技  并發多協議  智能家居  Matter  
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并發多協議介紹

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