- 一次失效=30萬報廢?不,只是錢的話還是小事,嚴重的話可能影響生命安全!——對智能駕駛芯片,焊點脫落=死神踩油門!中國電動汽車產業正加速崛起,邁向“彎道超車”,智能手機、智能手表等消費電子也日新月異,驅動智能設備邁向新高度。然而,高性能芯片封裝卻面臨兩大挑戰:第一,高溫下芯片、焊點與基板的熱膨脹差異,易導致焊點斷裂,芯片失效;第二,跌落或震動沖擊,尤其對尺寸高達500×500毫米的智能駕駛芯片,稍有顛簸就可能引發焊點脫落,一旦失效,將嚴重威脅自動駕駛系統的安全。這些可不是簡單的“死機”,而是瞬間從“酷”變
- 關鍵字:
BGA QFN 底填膠 世強硬創
底填膠介紹
您好,目前還沒有人創建詞條底填膠!
歡迎您創建該詞條,闡述對底填膠的理解,并與今后在此搜索底填膠的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473