- 因片式多層陶瓷電容器脆性較強、抗彎曲能力較差，封裝尺寸直接影響電器產品使用壽命。組裝生產過程中對片狀多層陶瓷電容產生應力極易導致貼片電容開裂。本文通過優化電容器選型，更改電容器結構，從根本上杜絕貼片電容機械應力問題。
- 關鍵字：
片式多層陶瓷電容 機械應力 彈性銀層 封裝選型 202111
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