- 一、前言脈沖LED能在極短時間內發出很強的光，在景觀照明等方面具有廣泛的應用。它的發光強度棗時間特性...
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LED 發光強度 光譜特性
- LED熒光粉配膠程序是LED制程中，相當基礎的一環，我們來看看是怎么做的。準備工作：1、開啟并檢查所有的LED生產...
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LED 熒光粉 配膠程序
- LED的發光顏色和發光效率與制作LED的材料和工藝有關，目前廣泛使用的有紅、綠、藍三種。由于LED工作電壓低（僅1...
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LED 色光
- 今天來探討LED外延片的成長工藝，早期在小積體電路時代，每一個6吋的外延片上制作數以千計的芯片，現在次微米線寬...
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LED 外延片 成長工藝
- 貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的...
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LED 貼片膠 固化方法
- 半導體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護本身的氣密性，并保護不受周圍環境中濕度與溫度的影響，以及防止...
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LED 封裝
- 半導體發光二極管(light-emittingdiode)簡稱LED,從二十世紀60年代研制出來并逐步走向市場化,其...
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照明 LED 封裝技術
- 用LED背光取代手持裝置原有的EL背光、CCFL背光，不僅電路設計更簡潔容易，且有較高的外力抗受性。用LED背光取代...
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高亮度 LED 封裝
- 1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發展。第一批產品出現在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有千...
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LED 封裝技術
- LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管...
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LED 封裝技術 結構類型
- 一、生產工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部...
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LED 封裝步驟
- LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝，廣泛應用于各個相關的領域，經過四十多年的發展，已...
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芯片集成 LED 封裝
- 一、LED生產工藝1、工藝：a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）裝架：在LED管芯（大圓...
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LED 生產工藝 封裝流程
- 超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的...
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功率型 LED 封裝技術
- 1、2010年以來，LED照明已經在商用照明領域逐漸起步，隨著LED照明成本繼續下降、更多政策的出臺和產業鏈的...
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LED封裝 LED 應用行業
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