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微小芯片 文章 最新資訊

樂高推出智能積木:內(nèi)置微小芯片不需聯(lián)網(wǎng)就能用

  • 1月6日消息,在今日開幕的拉斯維加斯CES展會上,樂高推出Smart Play智能積木系統(tǒng),首推三款星球大戰(zhàn)主題套裝將于3月全球發(fā)售。這款智能積木核心組件智能磚外觀與標(biāo)準(zhǔn)樂高積木一致,兼容現(xiàn)有所有顆粒,內(nèi)部卻集成直徑僅4.1mm的定制芯片,搭載加速度計、近場磁定位系統(tǒng)等傳感組件。搭配微型揚聲器與RGB LED陣列,無需屏幕、App或網(wǎng)絡(luò)支持即可實現(xiàn)感知與互動。無網(wǎng)交互的關(guān)鍵在于本地化數(shù)據(jù)處理,通過"智能磚+智能人仔+智能標(biāo)簽"的三角架構(gòu),智能磚可通過磁信號讀取人仔與標(biāo)簽的專屬ID,即時
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微小芯片介紹

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