- 現在，國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統)技術和納米技術于一體的系統封裝(SoP)階段。
電子產品的發展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術的提高將產品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經歷了由電子管、晶體管、小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路階段，現在實現了系統級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
- 關鍵字：
SoC SoP 微傳感器 微執行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
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