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德州儀器推動IEEE 1149.7 新標準的開發與認證
- 隨著芯片功能不斷增加,系統設計從簡單的電路板向復雜的多芯片片上系統 (SoC) 架構發展,手持終端與消費類電子產品開發人員正面臨著日益嚴格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員,德州儀器 (TI) 日前宣布將致力于推動 IEEE 1149.7 標準獲得批準。IEEE 1149.7 是一種全新的雙引腳測試與調試接口標準,可將 IEEE 1149.1 技術的引腳數量減半,使設計人員能夠輕松測試并調試具有復雜數字電路、多個 CPU 以及應用軟件的產品,如移動與手持通信設備等。除領銜推進最新 IE
- 關鍵字: TI 德州儀器 IEEE 1149.7 嵌入式 SoC
全球半導體市場:上半年觸底,下半年反彈
- SIA發表研究報告指出,因受DRAM和內存市場疲軟的影響,2008年全球半導體市場銷售額將為2666億美元,全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上,達2832億美元。2010年增長8.4%,達到3070億美元。到2011年增幅回落到6%,達到3241億美元。 IC Insights指出,2008年半導體廠平均產能利用率預計達到90%以上,而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預計比2007年增加8%左右。 iSuppli表示,模擬芯片在未來五年內
- 關鍵字: DRAM 半導體 IC Insights 德州儀器




