- 繼大陸華為和小米自主研發芯片之后，魅族也將要展開自主研發之路?據陸媒報導，魅族有意與德州儀器合作生產開發手機處理器，不過業內人士分析，此路不是不通，但合作對象恐挑錯了。
魅族一直以來的合作伙伴為聯發科，但魅族一直被吐槽使用聯發科芯片，今年局勢將逆轉，高通以高性價比的產品搶下魅族今年四成新機訂單，使得聯發科再度陷入掉單危機，未來魅族若真逐步朝向研發自主芯片發展，聯發科恐遭殃。
據陸媒報導，近期爆出魅族正與德州儀器(TI)合作生產芯片的消息，也就是說魅族未來將走向自主研發處理器這條路。
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魅族 TI
- 近日，德州儀器(TI)推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現有集成器件高出80%。相較于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數據和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統認證。 在上海的TI新聞發布會上，TI隔離器全球市場經理Gina?Hann向電子產品世界的編輯介紹了隔離器的歷史、特點及如何實現了高集成度。 是集成度更高的第三代隔離器產品 隔離器經歷了三代發展。第一代通常是光耦隔離，用變壓器進行AC-AC隔離。第二代是數字型隔離器：既
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TI ISOW7841
- 德州儀器(TI)近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現有集成器件高出80%。憑借更高效的功率傳輸、更低的輻射發射和更高的抗擾度，這款新型增強型隔離器能夠讓工業系統實現可靠運行。這些工業系統包括工廠自動化、電網基礎設施、電機控制、隔離電源以及測試和測量設備。 相較于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數據和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統認證。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com.cn/isow-pr-cn。 ISOW7841的
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TI ISOW7841
- 每年3月底，TI的MSP微控制器部都會在京舉辦一次重要的發布會，帶來一些重磅產品。 今年，TI帶來了SimpleLink?MCU(單片機)平臺和SimpleLink?Wi-Fi?MCU：CC3220芯片。 何為SimpleLink?MCU平臺? TI超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller?Adair稱：目前TI有800種ARM?MCU。SimpleLink的特點是各種MCU軟件兼容(不論是哪個平臺開發的，都可以移植到新芯片上)。
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TI SimpleLink
- 德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink? 微控制器(MCU)平臺。通過將一套穩健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發環境中集成，該平臺可加快產品擴張的進程。基于驅動、框架和數據庫等共享基礎，SimpleLink MCU平臺全新的軟件開發套件(SDK)以100%的代碼重用率實現了可擴展性，從而縮短了設計時間，并允許開發人員在不同的產品中重復利用此前的投資。由于能夠從業內最廣泛的、基于ARM?的32位有線和無線MCU中任意選擇，物聯網(IoT)和工業產品可以輕松滿足隨時改
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TI SimpleLink
- 德州儀器(TI)近日推出業界領先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車載電池系統之間有效傳輸每相大于500W的電力。高度集成的LM5170-Q1模擬控制器采用創新的平均電流模式控制方法，克服了當今元件數量多、全數字控制方案的挑戰。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊，敬請訪問www.ti.com.cn/lm5170q1-pr-cn。 TI將出席于2017年3月27日至29日在佛羅里達州坦帕舉行的應用能源電子展 (APEC)，并在701號展位展出這款LM517
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TI 模擬控制器
- 德州儀器(TI)DLP? 產品事業部工業解決方案所支持的工業應用將于3月14日至16日在上海慕尼黑光博會上進行展示。可編程DLP技術將在針對3D機器視覺、3D打印、光譜分析、數字光刻和其它領域的多種創新型解決方案中一展身手。 “對于今年能夠再次參展，我感到十分榮幸。DLP技術是過去20年間久經驗證的領先MEMS技術。”TI DLP? 企業及影院顯示工業產品市場負責人Raecine Meza說。 DLP產品針對工業應用支持高顯示速率，像素精確處理和非可見光波段
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德州儀器 DLP
- 根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)報告指出，2016年全球半導體營收達到3349.53億美元，相較于2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個百分點。 不過，好消息是，TI(德州儀器)韓國總裁暨臺灣總經理李原榮認為，相較于2016年，此二大應用于2017年將會有相當高的成長率。
德州儀器韓國總裁暨臺灣總經理李原榮預估，2017年半導體市場的整體狀況會有一波上漲的趨勢。
車用的部分，隨著近年來車聯網、自駕車等技術應用的興起，車用相關的解決方案市場已成為各家大廠的兵家必爭之地。 李
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德州儀器 半導體
- 事過境遷,“打敗德儀”的臺灣IC設計天王,隨著智能型手機成長趨緩而陷入轉型陣痛期。而德儀卻宛如脫胎換骨,在廣泛用于車用與工業用領域的模擬與嵌入式芯片大有斬獲。
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德州儀器 物聯網
- 根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)報告指出，2016年全球半導體營收達到3349.53億美元，相較于2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個百分點。 不過，好消息是，TI(德州儀器)韓國總裁暨臺灣總經理李原榮認為，相較于2016年，此二大應用于2017年將會有相當高的成長率。
德州儀器韓國總裁暨臺灣總經理李原榮預估，2017年半導體市場的整體狀況會有一波上漲的趨勢。
車用的部分，隨著近年來車聯網、自駕車等技術應用的興起，車用相關的解決方案市場已成為各家大廠的兵家必爭之地。 李
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TI 車聯網
- 北京時間1月25日凌晨消息，德州儀器今天公布了2016年第四季度財報。報告顯示，德州儀器第四季度業績超出華爾街分析師預期，但其股價在盤后交易中漲跌互見。
在截至2016年12月31日的這一財季，德州儀器的凈利潤為10.47億美元，比上年同期的8.36億美元增長25%;每股收益為1.02美元，高于去年同期的0.80美元，這一業績超出分析師此前預期。財經信息供應商FactSet調查顯示，分析師平均預期德州儀器第四季度每股收益為0.81美元。
德州儀器四季度營收為34.1億美元，比上年同期的31
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德州儀器
- 自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來的愿景之中。德州儀器(TI)一直在努力將這些夢想變成現實。 今年是TI參加國際消費電子產品展(CES)的第50個年頭，在過去50年中，TI所展示的革命性產品為一代又一代的設計人員提供了創作靈感。TI致力于幫助設計人員不斷突破下一代產品的技術極限，讓我們的生活朝著更安全和更智能的方向邁進。 2017年的CES也不例外。設計人員將有機會了解更多關于TI在汽車和消費電子領域的前沿半導體技術和系統級專業知識。現在就讓我們來一覽
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CES TI
- 全球半導體業的整并潮可能會延續到2017年，主因是半導體業者的自體銷售成長率依然低迷。不過，半導體業或許能以縮小成本、以及低成本信用助長的買回庫藏股熱潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并購活動與加發股利，而并購活動與股利仍是芯片制造商股價的關鍵。
手機、汽車、工業與數據中心市場的芯片需求，占整體芯片銷售不到38%，仍沒有多到足以彌補個人電腦與智能手機趨緩所失去的龐大缺口。各家業者對于不同市場之間占有率的差異，將刺激并購活動，并帶動公司營運。德州儀器(TI)等業務多元的大型芯片制造商，可能尋求并購
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TI 5G
- 德州儀器(TI)近日推出具有業界最高密度的18 V輸入、35-A同步DC / DC降壓轉換器。此轉換器提供全差分遠程電壓感測和電源管理總線(PMBus)，支持遙測。TI的TPS546C23電源轉換器將高側和低側MOSFET集成于小尺寸封裝中，該封裝的密度明顯高于競爭器件。設計人員可以并行堆疊兩個轉換器，為各類市場上(包括有線和無線通信、企業和云計算及數據存儲系統)空間受限和功率密集型應用的處理器提供高達70A的負載。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊，敬請訪問www.t
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德州儀器 TPS546C23
- 據海外媒體報道，半導體景氣好轉，富國銀行(Wells Fargo)樂觀表示，芯片業已經開始復興，模擬芯片(analog chip)表現尤為傲人。
巴倫(Barronˋs)25日報導，富國芯片分析師David Wong報告稱，芯片業復興潮啟動，模擬芯片表現尤佳，代表性企業的財報都交出好成績。9月份為止當季，10家模擬芯片公司中有8家財報出現季增，增幅在3~15%之間，包括德州儀器、英飛凌(Infineon)、意法半導體(STMicroelectronics)、Microsemi、安森美半導體(ON
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模擬芯片 德州儀器
德州儀器(ti)介紹
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