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德州儀器（ti）公司 文章 最新資訊

德州儀器一季度營收34.02億美元 凈利9.97億美元

  • 　　4月26日消息，德州儀器今天公布了截至3月31日的2017財年第一季度財報。報告顯示，公司該季度營收為34.02億美元，去年同期為30.08億美元，同比增長13%;按美國通用會計準(zhǔn)則計(GAAP)，歸屬公司上市部分的凈利潤為9.97億美元，去年同期為凈利潤7.11億美元，同比增長40%;合攤薄后每股利潤為0.97美元，去年同期為每股利潤0.69美元，同比增長41%。 　　截至季度末，公司手持現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物共計10.73億美元，截至去年末為12.81億美元。 　　各部門表現(xiàn)： 　　模擬：營收為2
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德州儀器首席科學(xué)家談DSP 30年簡史

  • 　　今年，是TI DSP走過的第30個年頭，這30年是DSP歷史的30年，也是德州儀器的30年。值此30周年之際，TI首席科學(xué)家Gene Frantz(方進(jìn))在IEEE撰文，詳細(xì)敘述了TI DSP的發(fā)展歷程與其本人與DSP的不解之緣，這也是DSP技術(shù)不斷創(chuàng)新的動力源泉：　　DSP的理論首次被提出(或者說是被重新提出，這取決于你如何接受)是在20世紀(jì)六十年代中期，當(dāng)時我還在讀高中。到了七十年代初，我聽說數(shù)字信號處理可以在通信方面起到一些神奇的作用。后來我在德州儀器的計算器部門工
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德州儀器并購AMD意在AI、AR、VR新興領(lǐng)域

  • 　　市場傳出消息指德州儀器有意以164億美元收購AMD，AMD是全球唯一一家同時擁有X86技術(shù)和GPU的芯片企業(yè)，前者收購后者將有助于它在AI、AR/VR等新興領(lǐng)域快速搶占市場，對于后者來說在當(dāng)前資金困難的時候獲得資金的注入也是好事一樁。 　　AMD在AI、AR/VR領(lǐng)域的優(yōu)勢 　　AI、AR/VR都被視為未來幾年最有前景的新興行業(yè)。IDC預(yù)計今年AI市場增長率將近60%已進(jìn)入高速增長階段，并認(rèn)為到2020年都能保持超過五成的年增長，到時將成為一個規(guī)模達(dá)到460億美元的大市場;AR/VR的市場規(guī)模
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PC水太深 德州儀器收購AMD干什么？

  • 在PC市場一片哀號的今天，人工智能終于給產(chǎn)業(yè)打了一劑強心針。希望這副藥能真的有效果，讓大家都折騰起來——繁榮的產(chǎn)業(yè)才好玩兒么。
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2017并購大戲終開幕 傳TI有意收購AMD

  • 在AMD股價不到2美元的情況下都沒多少公司敢于吃下AMD，現(xiàn)在AMD股價持續(xù)上漲，CPU、GPU業(yè)務(wù)在今年也因為Ryzen處理器以及即將上市的RX 500、RX Vega等新品影響下也有所恢復(fù)，在業(yè)績看漲的情況下冒然賣身的可能性并不大。
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魅族與TI合作研發(fā)芯片？ 業(yè)界：挑錯對象

  • 　　繼大陸華為和小米自主研發(fā)芯片之后，魅族也將要展開自主研發(fā)之路?據(jù)陸媒報導(dǎo)，魅族有意與德州儀器合作生產(chǎn)開發(fā)手機處理器，不過業(yè)內(nèi)人士分析，此路不是不通，但合作對象恐挑錯了。 　　魅族一直以來的合作伙伴為聯(lián)發(fā)科，但魅族一直被吐槽使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年局勢將逆轉(zhuǎn)，高通以高性價比的產(chǎn)品搶下魅族今年四成新機訂單，使得聯(lián)發(fā)科再度陷入掉單危機，未來魅族若真逐步朝向研發(fā)自主芯片發(fā)展，聯(lián)發(fā)科恐遭殃。 　　據(jù)陸媒報導(dǎo)，近期爆出魅族正與德州儀器(TI)合作生產(chǎn)芯片的消息，也就是說魅族未來將走向自主研發(fā)處理器這條路。 　　
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TI把增強型隔離器的效率提升80%，是如何做到的？

  • 　　近日，德州儀器(TI)推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現(xiàn)有集成器件高出80%。相較于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數(shù)據(jù)和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統(tǒng)認(rèn)證。　　在上海的TI新聞發(fā)布會上，TI隔離器全球市場經(jīng)理Gina?Hann向電子產(chǎn)品世界的編輯介紹了隔離器的歷史、特點及如何實現(xiàn)了高集成度。　　是集成度更高的第三代隔離器產(chǎn)品　　隔離器經(jīng)歷了三代發(fā)展。第一代通常是光耦隔離，用變壓器進(jìn)行AC-AC隔離。第二代是數(shù)字型隔離器：既
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TI推出具有集成電源的增強型隔離器兼具高效率和低輻射

  • 　　德州儀器(TI)近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現(xiàn)有集成器件高出80%。憑借更高效的功率傳輸、更低的輻射發(fā)射和更高的抗擾度，這款新型增強型隔離器能夠讓工業(yè)系統(tǒng)實現(xiàn)可靠運行。這些工業(yè)系統(tǒng)包括工廠自動化、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、電機控制、隔離電源以及測試和測量設(shè)備。　　相較于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數(shù)據(jù)和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統(tǒng)認(rèn)證。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com.cn/isow-pr-cn。　　ISOW7841的
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TI重新打造SimpleLink，欲簡化IoT控制與連接

  • 　　每年3月底，TI的MSP微控制器部都會在京舉辦一次重要的發(fā)布會，帶來一些重磅產(chǎn)品。　　今年，TI帶來了SimpleLink?MCU(單片機)平臺和SimpleLink?Wi-Fi?MCU：CC3220芯片。　　何為SimpleLink?MCU平臺?　　TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller?Adair稱：目前TI有800種ARM?MCU。SimpleLink的特點是各種MCU軟件兼容(不論是哪個平臺開發(fā)的，都可以移植到新芯片上)。
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利用全新SimpleLink MCU平臺加速產(chǎn)品擴張并實現(xiàn)軟件投資最大化

  • 　　德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink? 微控制器(MCU)平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，該平臺可加快產(chǎn)品擴張的進(jìn)程。基于驅(qū)動、框架和數(shù)據(jù)庫等共享基礎(chǔ)，SimpleLink MCU平臺全新的軟件開發(fā)套件(SDK)以100%的代碼重用率實現(xiàn)了可擴展性，從而縮短了設(shè)計時間，并允許開發(fā)人員在不同的產(chǎn)品中重復(fù)利用此前的投資。由于能夠從業(yè)內(nèi)最廣泛的、基于ARM?的32位有線和無線MCU中任意選擇，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)產(chǎn)品可以輕松滿足隨時改
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TI推出業(yè)界領(lǐng)先的多相雙向電流控制器

  • 　　德州儀器(TI)近日推出業(yè)界領(lǐng)先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車載電池系統(tǒng)之間有效傳輸每相大于500W的電力。高度集成的LM5170-Q1模擬控制器采用創(chuàng)新的平均電流模式控制方法，克服了當(dāng)今元件數(shù)量多、全數(shù)字控制方案的挑戰(zhàn)。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊，敬請訪問www.ti.com.cn/lm5170q1-pr-cn。　　TI將出席于2017年3月27日至29日在佛羅里達(dá)州坦帕舉行的應(yīng)用能源電子展 (APEC)，并在701號展位展出這款LM517
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德州儀器（TI）在2017慕尼黑上海光博會上展示DLP技術(shù)工業(yè)應(yīng)用新進(jìn)展

  • 　　德州儀器(TI)DLP? 產(chǎn)品事業(yè)部工業(yè)解決方案所支持的工業(yè)應(yīng)用將于3月14日至16日在上海慕尼黑光博會上進(jìn)行展示。可編程DLP技術(shù)將在針對3D機器視覺、3D打印、光譜分析、數(shù)字光刻和其它領(lǐng)域的多種創(chuàng)新型解決方案中一展身手。　　“對于今年能夠再次參展，我感到十分榮幸。DLP技術(shù)是過去20年間久經(jīng)驗證的領(lǐng)先MEMS技術(shù)。”TI DLP? 企業(yè)及影院顯示工業(yè)產(chǎn)品市場負(fù)責(zé)人Raecine Meza說。　　DLP產(chǎn)品針對工業(yè)應(yīng)用支持高顯示速率，像素精確處理和非可見光波段
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德州儀器：2017半導(dǎo)體市場將有高幅成長

  • 　　根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織)報告指出，2016年全球半導(dǎo)體營收達(dá)到3349.53億美元，相較于2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個百分點。 不過，好消息是，TI(德州儀器)韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮認(rèn)為，相較于2016年，此二大應(yīng)用于2017年將會有相當(dāng)高的成長率。 　　德州儀器韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮預(yù)估，2017年半導(dǎo)體市場的整體狀況會有一波上漲的趨勢。 　　車用的部分，隨著近年來車聯(lián)網(wǎng)、自駕車等技術(shù)應(yīng)用的興起，車用相關(guān)的解決方案市場已成為各家大廠的兵家必爭之地。 李
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20年復(fù)興之路 德州儀器的霸業(yè)成就于4年前的撤退

  • 事過境遷,“打敗德儀”的臺灣IC設(shè)計天王,隨著智能型手機成長趨緩而陷入轉(zhuǎn)型陣痛期。而德儀卻宛如脫胎換骨,在廣泛用于車用與工業(yè)用領(lǐng)域的模擬與嵌入式芯片大有斬獲。
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TI：2017半導(dǎo)體市場將有高幅成長

  • 　　根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織)報告指出，2016年全球半導(dǎo)體營收達(dá)到3349.53億美元，相較于2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個百分點。 不過，好消息是，TI(德州儀器)韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮認(rèn)為，相較于2016年，此二大應(yīng)用于2017年將會有相當(dāng)高的成長率。 　　德州儀器韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮預(yù)估，2017年半導(dǎo)體市場的整體狀況會有一波上漲的趨勢。 　　車用的部分，隨著近年來車聯(lián)網(wǎng)、自駕車等技術(shù)應(yīng)用的興起，車用相關(guān)的解決方案市場已成為各家大廠的兵家必爭之地。 李
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