出生在斐濟群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應用工程師。由于年少時在缺乏現代化便利設施的小島上生活，Lalindra幾乎無法接觸到任何先進的電子設備。不過，憑借對于DIY的熱愛與堅持，他最終從“科技荒漠”來到了“極客天堂”。 小時候，Lalindra為數不多的娛樂項目之一就是租賃錄像帶觀看國外的電影，因為直到90年代中期他的家里才安裝上直播電視。Lalindra所讀的學校并不太重視科學教育，而他生活的小鎮上也完全沒有任何可以購
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TI MSP430
北京時間11月15日消息，據外媒報道，在經過一系列并購交易后，芯片行業的交易商們也該休息一下了，而且市場中可供他們選擇的優質交易也不多了。
金融數據提供商Dealogic的數據顯示，過去兩年，半導體公司完成的并購交易規模已經超過了2400億美元。今年目前為止，半導體行業并購交易規模為1302億美元，創下新紀錄，較去年創下的紀錄高出16%。大型交易拉動了整體交易額，但是這種大型交易不算少。過去兩年，6筆交易的規模超過100億美元，3筆超過300億美元。
那么，芯片行業的并購交易為何會放緩呢?
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芯片 德州儀器
TI工業系統部門高級技術人員Thomas Leyrer：工業自動化有五層架構。TI提供最下面兩層——傳感器/執行器和PLC/DCS的解決方案。 圖：TI工業系統部門高級技術人員Thomas Leyrer(右)與德國機器人公司Franka技術人員 從拓撲結構上看，物聯網的CPS(信息物理系統)基于自動化，在技術上面臨很多挑戰，例如傳感器更多，用于測量原始的環境參數，更多數據，更多本地化的智能處理，更多有線和無線通信、且更多實時需要，標準化和兼容性需求，可擴展性，寬泛的產品組合以及
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TI 數萬芯片
德州儀器公司(TI)日前公布其第三季度財務報告，營業收入為36.8億美元，凈收入9.68億美元，每股收益94美分。
TI還將其季度股息提升了32%，達到每股50美分，而年度股息也增長至2美元。股息提升不僅反映了TI在自由現金流生成方面持續的強勁表現，同時也體現了公司致力于于將盈余現金返回給股東的承諾。季度股息目前已正式公布，并將于2016年11月21日進行支付，支付對象為截止2016年11月7日前在錄的股東。
關于公司業績及股東回報，TI董事長、總裁兼首席執行官Rich Templeton
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德州儀器
德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器(MCU)，以擴展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產品組合。全新的系列包括：
l MSP430FR5994 MCU。該產品擁有256KB FRAM，同時其性能是其它低功耗MCU的40倍，能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發人員提供數字信號處理(DSP)能力。
l MSP430FR2111 MCU。該產品可利用擴展的TI MCU Value Line產品組合升級原有的8位設計
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TI MSP430
由于高級的集成有助于降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化采購和認證，無線連接模塊越來越受到工業4.0和物聯網(IoT)開發人員的青睞。日前，德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊，以擴展其領先的無線連接模塊產品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI 物聯網
德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達60V的業界最高保護等級。TPS2660具有反極性保護和反向電流阻斷等先進芯片功能，是用于工業、汽車和通信基礎設施設計中24 V和48 V軌道應用的電源管理市場上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息，敬請訪問http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。
TPS2660 電熔絲的主要特性和優勢：
· 集成背靠背FET：設備的獨特架構使TPS2660擁有以下功能：
o 實現反極性保
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TI TPS2660
近年來半導體產業接連發生多件規模龐大的企業購并案，許多縱橫業界數十年之久的知名老品牌跟一線大廠，則在這波購并潮中走下產業舞臺。過去也曾發動過數起重大購并行動的德州儀器(TI)，截至目前雖仍未有動作，但該公司也將出手的傳言卻始終在業內流傳。身為購并老手的TI，究竟怎么看待這波來得又急又快的產業洗牌?
德州儀器嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi表示，未來半導體產業的成長動能將來自汽車與工業應用。
消費性電子時代告終半導體廠尋找新出路
談到近年來半導體產業內的購并潮，TI嵌入
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德州儀器 Wi-Fi
今天，TI FRAM(鐵電)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)擴展到2kB，是MSP430FR2111型號，向上(高端)擴展到256kB，型號是MSP430FR5994，二者也精簡或增加了一些其他功能。
眾所周知，當今存儲是MCU的重要差異化之一，例如容量和讀寫速度等是賣點，相比其他存儲器，FRAM的讀寫優勢突出。另外，FRAM的特點還有超低功耗，近乎無窮的寫周期，比閃存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可謂TI區別競爭對手的重要亮點之一。
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TI MSP430
德州儀器(TI)近日推出五款新型C型USB和電力輸送(PD)器件，這些器件擴展了業界最全面的USB兼容型集成電路產品組合，能夠使工程師設計的C型USB電子產品具有更好的信號質量并防止系統損壞。
TUSB1046系列線性轉接驅動器是業界首款支持10GUSB數據和DisplayPort™ 1.4視頻傳輸的器件，能在不降低信號完整性的情況下實現更快的傳輸。為防止出現硬場故障，TPD8S300系列采用了業界首個單芯片解決方案，以保護C型USB和PD系統免受過電壓損壞。此外，新型TPS6598
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德州儀器 TUSB1046
在上世紀70年代的法國里昂，第4個孩子的出生不僅意味著家庭成員的增加，還意味著家里的基礎設施和生活方式需要一次巨大的升級。過去，一旦家里的小孩超過3個，父母就需要對家里已有的物品進行調節優化，例如讓哥哥和弟弟共享一個臥室，或是外出時將所有的孩子都橫七豎八的擠在自家的轎車中，而在那時SUV還未面世。
不同于休斯頓及德州如今龐大的高速路網絡、汽車和家庭居所，身處里昂的父母們在那個年代不得不積極準備將所有東西升級，例如舉家搬進一套新的公寓，或是把孩子們轉入一所新學校，亦或是購買一輛更寬敞的新車。在這樣
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TI DRA71x
當年的TI也曾在全球發動過多起重大并購。現如今，TI在汽車電子、工業應用、通信設備、企業級計算以及個人電子產品等應用領域的布局完整，其在模擬半導體市場龍頭地位固若金湯，至今無人能撼動。
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德州儀器 DSP
摘要NFC 近場通信(Near Field Communication)是一種短距離的高頻無線通信技術，允許電子設備之間進行非接觸點對點數據傳輸 (在十厘米內) 交換數據。這個技術由射頻識別技術(RFID)演變而來，且向下兼容RFID.通過在智
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TI NFC 智能電視
BB-Black是由BeagleBoard.org授權英蓓特生產并銷售的基于TI AM335X處理器的開發平臺。BB-Black在同檔次的開發板中具有非常優越的圖形性能，這得益于AM335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來看看該圖形核心的性能和
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TI AM335X 處理器 BB-Black
DLP的全稱是Digital Light Processing，中文意思為“數字光學處理技術”。DLP投影機的核心元器件DMD，全稱為Digital Micromirror Device，中文意思為“數據微鏡裝置”，通過控制從而鏡片的開
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DLP技術 DLP投影機 德州儀器
德州儀器（ti）介紹
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