- 11月17日，“2018芯片奧林匹克—IEEE國際固態電路峰會(ISSCC 2018)中國北京發布會”在京召開，該峰會將于2018年2月11日~2月15日在美國加州三藩市舉行。
IEEE ISSCC(國際固態電路峰會)是由IEEE固態電路協會(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學術峰會，也是世界上規模最大、最權威、水平最高的固態電路國際會議，被稱為集成電路行業的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發布了全球頂尖大學及企業最新和具研發趨勢最領先指標的芯片成果，歷屆都
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