橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術支持。 Open?Meter平臺擴大了傳統智能電網高級計量架構(AMI)的優勢,利用開放式標準Meters?and?More協議在住宅內引入一條通信鏈路,實現高價值的用電服務,例如,智能電能管理、電價動態
關鍵字:
意法半導體 SoC
意法半導體新推出的SLLIMM?-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型,并集成更多元器件,加快300W以下低功率電機驅動器研發,簡化組裝過程。 3A和5A 模塊內置當前最先進的600V超結MOSFET,最大限度提升空氣壓縮機、風扇、泵等設備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助于優化空間占用率,確保所需的引腳間距。內部開孔選項讓低價散熱器的安裝更容易。此外,發射極開路輸出分開設計可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監視走線。 每個IPM模塊都包含由六支
關鍵字:
意法半導體 芯片
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)于9月14至16日在印度新德里國際展覽中心舉行的第18屆慕尼黑印度新德里電子展上展示其最新的智能駕駛和物聯網(IoT)解決方案。本屆展會匯集創新的產品、解決方案和技術,為電子產品廠商提供大量的學習和交流機會。
圍繞“ST is Making Everything Smarter(領略ST萬物智能技術)”主題,意法半導體展示其智能駕駛、智能硬件
關鍵字:
意法半導體 物聯網
世界領先的LTE芯片制造商賽肯通信有限公司(紐約證券交易所代碼:SQNS)和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),今天聯合發布一個全新的采用雙方技術的LTE跟蹤定位平臺。新產品命名CLOE,即Connecting and Locating Objects Everywhere(讓物聯網硬件可在任何地點聯網定位)的首字母縮寫,在一個功能完整的平臺內集結兩家業界領先企業的
關鍵字:
賽肯 意法半導體
為幫助產品創新者簡化智能物聯網硬件的原型設計和產品開發,意法半導體研制出一款立即可用的Bluetooth??Low?Energy?(BLE)智能藍牙模塊SPBTLE-1S,該模塊提供了射頻系統所需的全部元器件。新BLE藍牙模塊集成了意法半導體公司久經市場檢驗及認可的BlueNRG-1應用處理器系統芯片(SoC)?、平衡不平衡轉換器、高頻振蕩器和芯片天線等元器件。 通過使用該款模,開發人員塊可避開硬件設計和射頻電路布局等技術挑戰。新藍牙模塊SPBTLE-1S通過
關鍵字:
意法半導體 物聯網
智能語音作為入口已滲透到了很多領域,從智能音箱到智能臺燈,從智能家電到汽車的智能中控、后視鏡,以及工業或陪伴式機器人,智能語音可在消費、汽車、教育、工業等各個領域開花結果。
所謂的智能語音就是給語音加了“大腦”,讓其理解用戶通過語音表達出來的意圖和需求,并且可以把對應的內容返回給用戶。
“現階段,智能語音的落地主要受消費電子市場激烈的競爭格局所驅動,各廠商都期望賦予產品新賣點與新亮點。語音在消費市場尤為火熱,除了蘋果、谷歌、亞馬遜等行業巨頭紛紛入場之外,
關鍵字:
意法半導體 STM32
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布其NFC非接觸式通信技術集成到聯發科技的移動平臺內,為手機開發企業研發能夠支持高集成度NFC移動服務的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。 未來幾年移動支付預計以三位數的速度增長,手機公交刷卡在亞洲快速增長,特別在中國的大城市增長迅猛。 意法半導體的NFC芯片組和聯發科技的移動支付平臺的合作整合,旨在于幫助移動OEM廠商克服重大技術挑戰,例如,天線設計和集成、天線微型化、物料清單優化,同時
關鍵字:
意法半導體 NFC
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)為加強生態系統建設,將啟動合作伙伴計劃,在客戶與技術專家之間搭建一座溝通的橋梁,為客戶項目提供戰略支持。 意法半導體新合作伙伴計劃幫助客戶設計團隊獲取更多的研發技能、產品和工程開發支持服務,縮短新產品研發周期。客戶可以在線搜索意法半導體的產品、解決方案和開發資源,同時還能尋找獲得認證的且有所選產品設計能力的會員企業。這些設計能力覆蓋云計算服務、相關器件或模塊、嵌入式軟件、工程服務、開發工具或培訓服
關鍵字:
意法半導體
摘要 隨著普通LED照明市場持續增長,客戶對新的智能功能、更高的能源效率和節省資金的要求也隨著提高。本文圍繞LED家用照明、商用照明和路燈,介紹意法半導體的寬產品線如何滿足燈具市場的需求,從系統角度介紹意法半導體的產品線,討論主要的系統架構及相關產品和評測工具。 前言 LED普通照明應用市場分析(IHS 2016年3月期的“世界LED照明電源市場”報告)預測,2015-2020年, LED家用照明市場復合年均增長率為25%,商用照明市場(商店和寫字樓)29%,路燈16.9%。
關鍵字:
意法半導體 LED
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司財報。 第二季度凈收入總計19.2億美元,毛利率為38.3%,凈利潤1.51億美元,每股收益0.17美元。 意法半導體公司總裁兼首席執行官Carlo?Bozotti表示:“第二季度公司業務繼續穩定發展,凈收入和毛利率均好于季節性周期,并高于公司指導目標的中位數。” “所有產品部門和銷售渠道都實現收入同比增長
關鍵字:
意法半導體 傳感器
意法半導體完成了將其免費底層應用程序接口(LL API,Low-Layer Application Programming Interface)軟件導入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube軟件包中。LL API軟件讓專業級開發人員能夠在方便易用的STMCube™環境內開發應用,使用ST驗證過的軟件對最低到寄存器級的代碼進行優化,從而縮短產品上市時間。
在所有的STM32Cube包內整合LL API和硬件抽象層(HAL)軟件,讓開發人員能夠完全自由地選擇外設控制方
關鍵字:
意法半導體 STM32
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和韓國物聯網(IoT)?安全連接創新企業Security?Platform?Inc.,合作開發穩健、高效、好用的物聯網設備安全解決方案。 物聯網由數十億個潛在的微型嵌入式計算設備相聯而成,有助于服務和基礎設施實現管理自動化。物聯網設備通過互聯網互連互通,與云端分享數據,因此需要強大而方便、輕量的安全機制,以防止網絡攻擊者攔截敏感信息或在物聯網設備植入惡意軟件。 可信
關鍵字:
意法半導體 物聯網
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新一代Bluetooth??Low?Energy?(BLE)系統芯片。新產品將加快智能互聯硬件在家用、購物中心、工業、玩具、游戲機、個人保健、公共基礎設施等領域的推廣應用。 市場上最新的手機和平板電腦都配備了低能耗藍牙無線技術,可與具有BLE功能的硬件協同操作。同樣地,服務提供商可以很方便地把信息連接到云端,提供服務、采集數據。 結構
關鍵字:
意法半導體 BlueNRG-2
意法半導體推出兩款新的USB?Type-C?標準認證端口控制器芯片。新產品內置保護電路,有助于設計人員實現高成本效益的接口,支持USB功能整合需求,其中包括Power?Negotiation(充電握手協商)、Managed?Active?Cables(主動線纜管理)和Guest?Protocols(外接設備協議支持)。 USB?Type-C標準規定線纜可以正反插,讓各種設備的互連變得更簡單。Type-C接口還支持USB的所有功能,包括480
關鍵字:
意法半導體 Type-C
意法半導體SLLIMM?-nano系列IPM產品新增五款節省空間的貼裝智能功率模塊(IPM),提供IGBT或MOSFET輸出選擇,用于電機內置驅動器或其它的空間受限的驅動器,輸出功率范圍從低功率到最高100W。 新模塊的導通能效和開關能效都很高,特別是在最高20kHz硬開關電路內表現更為出色。通過管理開關電壓和電流上升率?(dV/dt,?di/dt),內部柵驅動電路能夠將電磁輻射(EMI)抑制到最低。高散熱效率封裝提升產品的可靠性,支持無散熱器設計,同時2.7mm爬電距離和2.0
關鍵字:
意法半導體 IPM
意法半導體 介紹
公司概況
意法半導體是世界最大的半導體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷售收入在半導體工業五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(16%)。
據最新的工業統計數據,意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473