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意法半導(dǎo)體 文章 最新資訊

意法半導(dǎo)體推出新款超低功耗STM32微控制器

  •   意法半導(dǎo)體STM32 L1系列超低功耗ARM? Cortex?-M3 32位微控制器新增一款512KB閃存產(chǎn)品。目前L1系列共有三個產(chǎn)品線合70余款產(chǎn)品,其超低功耗和存儲容量的組合在市場上堪稱獨一無二,閃存和RAM最大容量分別高達512KB和80KB。   新產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體獨有的超低泄漏電流的110納米CMOS制造工藝和優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu),工作能耗極低,目標(biāo)應(yīng)用瞄準高成本效益的嵌入式設(shè)計,適用于健身、醫(yī)療、穿戴式設(shè)備和工業(yè)/電表等電池供電的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。   L1系列的主要特性:
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意法半導(dǎo)體的STM32Cube開發(fā)工具將支持經(jīng)市場考驗的STM32 F2微控制器

  •   意法半導(dǎo)體發(fā)布新款STM32Cube?開發(fā)平臺中間件,讓開發(fā)人員可以在該開發(fā)平臺上開發(fā)STM32 F2 120MHz ARM? Cortex?-M3微控制器應(yīng)用。STM32Cube目前可支持STM32 F2和F4系列產(chǎn)品,預(yù)計今年還將推出新的版本,將支持范圍擴大到STM32全系列產(chǎn)品。   新的中間件與STM32Cube平臺的通用低層驅(qū)動程序和硬件抽象層(HAL,硬體抽象層(HAL,Hardware Abstraction Layer)配合使用,提供一套可直接使用的自
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意法半導(dǎo)體生產(chǎn)史上最小系列EEPROM封裝

  •   3月18日消息,據(jù)外媒報道,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5,尺寸1.4毫米X1.7毫米。   EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory),是電可擦可編程只讀存儲器--一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲芯片。   UFDFPN5封裝,比UFDFPN8小40%。是目前為止,被廣泛使用的最小尺寸的封裝,重量減少了56%僅為7毫克。   首款EEPROM封裝是M24C16-F
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64位加速家庭走向數(shù)字融合

  •   現(xiàn)在在中國城市的家庭里,機頂盒很多都已經(jīng)過渡到高清。雖然中國用戶的機頂盒是有線電視運營商贈送的,老百姓還是很關(guān)心我們使用的機頂盒未來還會有哪里功能加入,哪些方面還要再改進。近日,在機頂盒市場處于領(lǐng)先地位的意法半導(dǎo)體(ST),向我們傳達了未來機頂盒市場會有哪些變化和創(chuàng)新。   意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼大中華與南亞區(qū)總裁紀衡華表示,大中華和南亞區(qū)是意法半導(dǎo)體數(shù)字融合事業(yè)部消費電子業(yè)務(wù)最重要的市場,因為這一區(qū)域有30億的人口規(guī)模,在2013年,這一地區(qū)為意法半導(dǎo)體貢獻了40%的營收。紀衡華表示ST在未來會通
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意法半導(dǎo)體推出互連性最好的微控制器

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進一步擴大基于ARM? Cortex?-M0 處理器內(nèi)核的STM32 F0微控制器的產(chǎn)品陣容,新款產(chǎn)品支持下一代智能設(shè)備和聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的無晶振(Crystal-less)USB設(shè)計、精確感測和智能電源管理功能。   STM32F0x2新系列產(chǎn)品具有其它ARM Cortex-M0微控制器所不具備的功能,例如自校準時鐘系統(tǒng)支持CAN和全速USB 2.0控制器,簡化設(shè)計、節(jié)省外部
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意法半導(dǎo)體:通用電機與步進電機控制方案(一)

意法半導(dǎo)體:移動通信機器人應(yīng)用方案

  • 移動機器人學(xué)是工程學(xué)的一個分支,利用電子、控制系統(tǒng)、機電一體化、人工智能、計算機科學(xué)和生物工程來開發(fā)移 ...
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意法半導(dǎo)體:工業(yè)機器人控制應(yīng)用方案

  • 工業(yè)機器人學(xué)是工程學(xué)的一個分支,集電子、控制系統(tǒng)、機電一體化、人工智能、計算機科學(xué)和生物工程于一身。 ...
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意法半導(dǎo)體:工廠自動化解決方案

  • 意法半導(dǎo)體擁有大量面向工廠自動化系統(tǒng)的技術(shù)和器件。完整的系統(tǒng)解決方案得到了開發(fā)工具、評估板和專用用戶 ...
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穿戴式裝置大熱 意法半導(dǎo)體布局再添利多

  • 穿戴式裝置商機浮現(xiàn),意法半導(dǎo)體(ST)布局再添利多,今宣布其STM32微控制器獲Pebble智慧型手表采用。  Pebble智 ...
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OrCam采用ST相機模塊和影像處理補償視力

  • 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布其510萬像素相機模塊和低功耗數(shù)字影像處理器...
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意法半導(dǎo)體談智能電表通信及發(fā)展

  • 國家電網(wǎng)于2009年7月確定了智能電網(wǎng)的發(fā)展規(guī)劃之后,智能電網(wǎng)發(fā)展便成為我國的重點發(fā)展領(lǐng)域。根據(jù)規(guī)劃,“十二 ...
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意法半導(dǎo)體和Memoir Systems整合突破性的存儲器技術(shù)和半導(dǎo)體制造技術(shù)

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI,fully-depleted silicon-on-insulator)技術(shù)的專用集成電路(ASIC,application-specific integrated circuits)和系統(tǒng)芯
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意法半導(dǎo)體(ST)被評為最有前景的MEMS廠商

  • 市場分析機構(gòu)IHS iSuppli的“消費電子及移動應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場研究報告”顯示,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng) ...
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意法半導(dǎo)體發(fā)布新的全壓塑封裝內(nèi)置獨立壓力傳感器

  • 2013年8月12日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的MEMS產(chǎn)品制造商、世界最大的 ...
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意法半導(dǎo)體 介紹

公司概況   意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。   公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。   據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細 ]

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