4月9日消息,據國外媒體報道,英特爾將與意法半導體在意大利成立一家合資芯片工廠。
據意大利媒體報道,這將是一座12英寸芯片工。該消息還稱,英特爾和意法半導體將于本月24日至26日間宣布該消息。而且,該工廠的一名經理現已確定。
據預計,意法半導體將占有該合資工廠47%的股份,英特爾占43%,其余10%由其他投資者持有。
也有有人會說,英特爾的產能已經足夠大。但對于像這樣這樣的龐然大物,再多也不算多。
關鍵字:
合資 意法半導體 英特爾
日前,MIPS科技宣布意法半導體(ST)已授權使用MIPS科技的64位處理器架構,用于該公司與中國科學院計算技術研究所的合作。
MIPS64架構為強大、高性能的MIPS處理器提供了重要基礎,并為MIPS32架構帶來了向上兼容性。MIPS 64位處理器架構目前已有包括Broadcom、Raza Microelectronics、NEC電子、索尼和東芝等十余家在內的領先廠商,該技術成功應用于各種消費產品和網絡應用。利用MIPS的軟件生態系統及其設計力量,這些公司不斷推出創新的MIPS-Based解決
關鍵字:
64位處理器 MIPS ST
意法半導體和Infra-Com有限公司聯合推出一個高位率無線音頻解決方案的完整參考設計,目標應用為家庭影院系統、環繞聲揚聲器、游戲揚聲器、數字電視揚聲器以及便攜音樂播放器等消費電子產品及其零配件市場。命名為“鼓”和“小提琴”的參考設計集成了Infra-Com的接收機側IrGateTM IC和ST的Sound Terminal系列產品的全數字D類功率放大器及信號處理器,形成了一個完整的高質量的遠程音頻放大系統。
音頻信號采用Infra-Com的IrGate紅外無線通信協議傳輸,由一個IrGT801ADR調
關鍵字:
Infra-Com ST 高位率無線音頻 消費電子 消費電子
意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個系列)都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝,與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比,新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節省大量的空間和成本。
ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比,新的超薄(0.6mm)細節距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良,而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個系列內
關鍵字:
MLP8微型封裝 ST 串行EEPROM 單片機 嵌入式系統 封裝
意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個系列)都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝,與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比,新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節省大量的空間和成本。
ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比,新的超薄(0.6mm)細節距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良,而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
關鍵字:
EEPROM ST 單片機 嵌入式系統 意法半導體 封裝
意法半導體推出了一個新的200萬像素相機子系統VS6724,該模塊在一個工業標準的微型封裝內集成了一個高質量的多單元鏡頭和1/4英寸的CMOS傳感器以及片上處理器,能夠提供畫質優異的UXGA分辨率的(1600 x 1200 pixels)的圖像輸出。同時提供同類中最出色的30幀每秒的UXGA分辨率輸出,采用一個片上硬件M-JPEG編碼器或無壓縮的15 fps YUV輸出,通過一個全功能的ISP(影像信號處理)通道傳送輸出。新產品提供一個含有內部同步信號的ITU-R BT.656-4標準的YUV (YCbC
關鍵字:
0703_A CMOS模塊 消費電子 意法半導體 雜志_業界風云 模塊 消費電子
意法半導體發布了新一代有線數字電視機頂盒單片解決方案。該公司OMEGA系列產品的最新成員QAMi5107是一個標清數字電視解調器和MPEG解碼器的二合一產品。這個新器件有助于制造商降低組件總成本,簡化電路板設計和組裝,同時還能提高性能和安全功能。
在推進電視從模擬向數字轉換的進程中,價格是影響網絡服務提供商為新的有線數字電視服務定義機頂盒的一個重要因素。通過在一個封裝內整合機頂盒前端的數字信號解調器和后端的MPEG解碼器功能,ST為消費電子產品廠商降低了機頂盒制造總成本,因為該芯片組本身成本低
關鍵字:
ST 機頂盒 消費電子 消費電子
風卷塵沙起,云化雨落地,無數豪杰涌四方,敢問天下誰是英雄?
多年來,關于CPU、處理器的戰爭從來沒有消停過。十年前,筆者在美國采訪時,敢于英特爾競爭的公司一小批,著名的就不說了,印象深的有一家臺灣人為領導層的公司,商標是“dragon……”,很多工程師是從Intel、AMD出來的華人。還有一些風險投資公司投的初創公司(當年,風險投資熱投處理器,就像今天著了魔似地投無線、MEMS一樣)。
隨后的四、五年前,我國也象雨后春筍一般出現了一批中國芯。本刊曾以“中國芯群起突圍”為題,列為當時的中國嵌入式
關鍵字:
ST 龍芯
在3月30日開幕的2007年“中國國際廣播電視信息網絡展覽會(CCBN 2007)”上,意法半導體(ST)總裁兼首席執行官卡羅
關鍵字:
收入 意法半導體
MIPS 科技宣布,意法半導體已授權使用 MIPS 科技的 64 位架構,用于該公司與中國科學院計算技術研究所的合作。
MIPS 科技首席執行總裁 John Bourgoin 表示:“MIPS64 架構的高性能、低成本和可擴展性一直是全球主要半導體廠商的首選。我們非常高興意法半導體加入到了我們特有架構的授權廠商行列。我們十分期待與他們合作,幫助他們進一步穩固其在創新計算解決方案方面的全球戰略。”
MIPS64 架構為強大、高性能的 MIPS® 處理器提供了重要基礎,并為 MIPS32®
關鍵字:
64位架構 MIPS ST 單片機 嵌入式系統
意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM) 公布了截至2006年12月31日的第四季度及全年的財務業績。 收入和毛利潤 第四季度凈收入24.83億美元,比去年同期的23.89億美元提高3.9%。在工業和消費電子市場上,銷售收入呈現兩位數的增長幅度,是拉動本季度收入同比增長的主要動力。在環比方面,本季度收入比上個季度的25.13億美元降低1.2%,在很大程度上反映了無線產品的銷售收入降低。 公司總裁兼CEO Carlo Bozotti表示:“觀察第四季度
關鍵字:
財報 意法半導體
3月28日消息,據內部人士證實,歐洲最大的半導體公司意法半導體已與中科院計算所敲定關于龍芯處理器的技術合作,雙方將在下午舉辦相關合作簽約儀式,屆時多款龍芯產品將集體亮相。
2006年12月25日,可靠信息透露意法半導體將出資3000萬元,購買龍芯2E處理器5年的生產和銷售權。意法半導體每銷售一枚芯片,將向北京神州龍芯公司(以下簡稱“神州龍芯”)提交2美元“權利金”。
神州龍芯是由中科院計算所和江蘇綜藝公司等共同投資創辦的,致力于開發、銷售具自主知識產權的龍芯系列CPU IP核和系列微處理器
關鍵字:
龍芯 意法半導體
ST宣布該公司針對高速增長的大屏幕LCD電視市場開發的列驅動器IC取得成功。新產品STD8420C和STD8420A由新加破的ST亞太設計中心(APDC)開發,目前正向主要客戶提供測試樣品,其中包括臺灣本地主要的顯像管廠商中華映管股份有限公司(CPT)。
該芯片采用美國國家半導體公司授權的PPDS?(點對點差分信號傳輸)顯示技術,能夠大幅度簡化內部面板的線路互連,減少所需的列驅動器的信號總數量,協助設備制造商把電視屏幕框架的尺寸變得更小,使顯示性能達到影院級的水準。
STD8420x目前
關鍵字:
LCD LCD列驅動器 ST 電視 消費電子 液晶顯示 LCD 消費電子
三星電子有限公司、意法半導體和Metalink 有限公,在2007年3月15-21日德國漢諾威CeBIT信息通信展覽會上,宣布三家公司聯合推出一個基于802.11n無線IPTV標準的支持高清(HD)電視質量的創新機頂盒。CeBIT是世界上規模最大的展示家用和辦公用數字信息技術及電信解決方案的行業展覽會。 三星的SMT-H6155是針對通過無線局域網傳送內容的高清IPTV專門設計的機頂盒。高清視頻解碼器采用ST的STi7109芯片組,同時內置Metalink的802.11n&n
關鍵字:
CeBIT展覽會 Metalink ST 三星 無線高清IPTV機頂盒 消費電子 消費電子
日前,世界高性能模擬和混合信號產品的領導廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)今天推出了新的Xpander Logic系列產品。該系列產品有助于客戶解決在基于微控制器和微處理器的嵌入式系統中遇到的輸入輸出端口(I/O)數量有限的難題,現在,現有的或新增加的需要中央處理器(CPU)執行的輸入輸出密集型任務可交由Xpander Logic IC去處理,這個功耗極低的尺寸很小的芯片特別適用于手機、智能手機和個人數字助理等手持產品。
Xpander Logic系列產品允許現有的系統處理器通過一個標準的高速
關鍵字:
ST 移動平臺 意法半導體
意法半導體(st)與德州儀器介紹
您好,目前還沒有人創建詞條意法半導體(st)與德州儀器!
歡迎您創建該詞條,闡述對意法半導體(st)與德州儀器的理解,并與今后在此搜索意法半導體(st)與德州儀器的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473