意法半導體的STSPIN32F0A可編程電機控制器在一個7mm x 7mm緊湊封裝內整合全集成化柵驅動器(用于驅動三個外部MOSFET半橋)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC開關式轉換器和12V LDO低壓差穩壓器，讓設計人員可以根據不同的情況靈活地開發電機控制系統。內置32KB閃存的48MHz微控制器能夠運行電機控制算法，例如，6步無傳感器矢量控制或位置檢測控制算法以及用戶應用軟件。 STSPIN32F0A擁有6.7V到45V的寬工作電壓，在移動機器人、云臺或無人機內，電源
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意法半導體 電機驅動器
意法半導體的STSPIN32F0A可編程電機控制器在一個7mm x 7mm緊湊封裝內整合全集成化柵驅動器(用于驅動三個外部MOSFET半橋)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC開關式轉換器和12V LDO低壓差穩壓器，讓設計人員可以根據不同的情況靈活地開發電機控制系統。內置32KB閃存的48MHz微控制器能夠運行電機控制算法，例如，6步無傳感器矢量控制或位置檢測控制算法以及用戶應用軟件。 STSPIN32F0A擁有6.7V到45V的寬工作電壓，在移動機器人、云臺或無人機內，電源
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意法半導體 STSPIN32F0A
意法半導體模塊化車載信息服務平臺(MTP)是一個開放式的開發環境，讓開發人員能夠開發先進智能駕駛應用原型，包括車輛與后臺服務器、公路基礎設施的連接通信以及車間連接通信。MTP平臺在電路板和接插模塊上集成一個基于意法半導體最近推出的Telemaco3P安全車載信息處理器的中央處理器模塊和一整套車聯網設備，確保系統開發的靈活性和擴展性。 新的Telemaco3P車載安全信息處理器已經被頂級OEM廠商和一級供應商用于取代現有汽車處理器。同時，MTP開發平臺可以加快Telemaco3P應用開發。 MTP開
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意法半導體 MTP
意法半導體的STSPIN32F0A可編程電機控制器在一個7mm x 7mm緊湊封裝內整合全集成化柵驅動器(用于驅動三個外部MOSFET半橋)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC開關式轉換器和12V LDO低壓差穩壓器，讓設計人員可以根據不同的情況靈活地開發電機控制系統。內置32KB閃存的48MHz微控制器能夠運行電機控制算法，例如，6步無傳感器矢量控制或位置檢測控制算法以及用戶應用軟件。 STSPIN32F0A擁有6.7V到45V的寬工作電壓，在移動機器人、云臺或無人機內，電源
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意法半導體 電機驅動器
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)憑借其最新的內置專用安全模塊的汽車處理器，領跑互聯網汽車信息安全保護市場。 在路上行駛的互聯網汽車已達到數百萬輛，工業分析機構預測，到2020年，互聯網汽車總量將超過2.5億[1]。車載信息服務控制器、Wi-Fi熱點終端、Bluetooth? 設備支持的汽車互聯網服務和車載診斷(OBD)接口控制器等后裝市場裝備可以提高汽車的安全性、駕乘人員辦事效率、社交娛樂功
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意法半導體 汽車處理器
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 今天宣布與阿里巴巴集團(紐約證券交易所代碼: BABA)旗下的云計算科技公司——阿里云攜手合作，為中國市場提供云節點物聯網整體解決方案。意法半導體與阿里巴巴的合作項目可以讓設計人員通過使用意法半導體的物聯網半導體產品，輕松創建物聯網節點和網關，并在節點上運行阿里的物聯網操作系統AliOS，無縫連接阿里云，加快數量龐大的物聯網產品上市。 在AliOS
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意法半導體 AliOS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其ST25 近距離通信(NFC)標簽芯片通過NFC行業主要標準化組織NFC Forum的互操作性認證。 意法半導體的NFC Forum Type 4 Tag IC (ST25TA)、Type 5 Dynamic Tag IC (ST25
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意法半導體 NFC
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推動全球電能使用和管理智能化浪潮，推出新的模塊化電力線通信(PLC)調制解調器芯片組。新芯片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智能電網節點、路燈、家庭控制器、工業控制器，目前這款新產品被三家世界一流的智能電表廠商用于設計新的解決方案。 作為一個整體解決方案，新芯片組整合了數據封裝和轉換所需的協議處理功能，可以發送數據，具有通過電網發送數據所需的線路驅動功能，讓客戶能夠研制
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意法半導體 PLC
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、LoRa Alliance?聯盟會員意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和LoRa聯盟創辦會員、法國首家全國提供LoRa?網絡服務的電信運營商Objenious公司宣布技術合作，加快物聯網(IoT)節點連接LoRa網絡。獲得Objenious網絡認證的意法半導體開發工具套件即日上市，可大幅降低新LoRa設備的研發，縮短產品上市時間。 LoRAWAN是基于LoRa技術的低功耗廣域物聯網(LPWA
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意法半導體 LoRAWAN
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推動全球電能使用和管理智能化浪潮，推出新的模塊化電力線通信(PLC)調制解調器芯片組。新芯片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智能電網節點、路燈、家庭控制器、工業控制器，目前這款新產品被三家世界一流的智能電表廠商用于設計新的解決方案。 作為一個整體解決方案，新芯片組整合了數據封裝和轉換所需的協議處理功能，可以發送數據，具有通過電網發送數據所需的線路驅動功能，讓客戶能夠研制
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意法半導體 PLC
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發布新款藍牙軟件開發工具，讓開發人員能夠使用最新的 Bluetooth? 無線聯網技術開發智能互聯產品，推動下一代手機控制式產品的創新。 藍牙技術聯盟(SIG)的標準化工作最近取得了巨大進展，新發布的Bluetooth 5藍牙標準收錄了無線網狀網技術，讓大量的設備能夠相互通信并直接與手機通信。目前市面在售的智能手機都可以連接藍牙網狀網內設備
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意法半導體 Bluetooth
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術支持。 Open?Meter平臺擴大了傳統智能電網高級計量架構(AMI)的優勢，利用開放式標準Meters?and?More協議在住宅內引入一條通信鏈路，實現高價值的用電服務，例如，智能電能管理、電價動態
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意法半導體 SoC
意法半導體新推出的SLLIMM?-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率電機驅動器研發，簡化組裝過程。 3A和5A 模塊內置當前最先進的600V超結MOSFET，最大限度提升空氣壓縮機、風扇、泵等設備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助于優化空間占用率，確保所需的引腳間距。內部開孔選項讓低價散熱器的安裝更容易。此外，發射極開路輸出分開設計可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監視走線。 每個IPM模塊都包含由六支
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意法半導體 芯片
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)于9月14至16日在印度新德里國際展覽中心舉行的第18屆慕尼黑印度新德里電子展上展示其最新的智能駕駛和物聯網(IoT)解決方案。本屆展會匯集創新的產品、解決方案和技術，為電子產品廠商提供大量的學習和交流機會。
圍繞“ST is Making Everything Smarter(領略ST萬物智能技術)”主題，意法半導體展示其智能駕駛、智能硬件
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意法半導體 物聯網
世界領先的LTE芯片制造商賽肯通信有限公司(紐約證券交易所代碼：SQNS)和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，今天聯合發布一個全新的采用雙方技術的LTE跟蹤定位平臺。新產品命名CLOE，即Connecting and Locating Objects Everywhere(讓物聯網硬件可在任何地點聯網定位)的首字母縮寫，在一個功能完整的平臺內集結兩家業界領先企業的
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賽肯 意法半導體
意法半導體(st)與德州儀器介紹
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