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成都高新區獎勵內容 文章 最新資訊

最高獎3000萬!成都高新區“發錢” 支持集成電路設計產業發展

  • 7月13日,總投資20億日元的住商電子集成電路基板項目在江蘇無錫簽約。據無錫日報報道,此次住商電子株式會社決定聯合日本大日光集團在無錫高新區共同投資設立新的法人實體公司——蘇拓電子(無錫)有限公司,主要從事集成電路基板的生產和銷售。該項目前期計劃租賃廠房迅速展開生產,后續還將拓展車載領域的電子代工、組件生產等業務。項目計劃今年年內投產。住無錫高新區在線指出,住商電子株式會社是世界500強日本住友商事集團下屬的全資子公司,是全球排名第21、日本排名第3的專業電子代工服務(EMS)供應商,主要生產汽車導向系統
  • 關鍵字: 集成電路,成都高新區獎勵內容  

最高獎3000萬!成都高新區“發錢” 支持集成電路設計產業發展

  • 為進一步增強成都高新區集成電路產業的核心競爭力,推動集成電路產業轉型升級,實現產業高質量發展,近日,成都高新區正式印發《成都高新技術產業開發區關于支持集成電路設計產業發展的若干政策》(以下簡稱“《政策》”)。《政策》圍繞減輕企業研發制造成本、獎勵企業提升能級、幫助企業引進高端人才、加快形成產業生態4個方面,從9大方向對企業進行支持。最高補貼500萬元 減輕企業研發制造成本在減輕企業研發制造成本方面,《政策》根據設計、制造、封測的不同環節給予不同支持。1、設計環節:· 鼓勵企業購買IP(知識產權)
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