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手機(jī)芯片 文章 最新資訊
“山寨手機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科如何躋身主流？
- 最近，聯(lián)發(fā)科的員工都收到了董事長(zhǎng)蔡明介的電子郵件，蔡明介在郵件中激勵(lì)員工，要在今年有更大的突破，拿下全球一線手機(jī)品牌廠商的大廠訂單。 從“黑手機(jī)芯片之王”、“山寨手機(jī)芯片之王”，再到大陸國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)芯片供應(yīng)商巨頭，聯(lián)發(fā)科的“芯路歷程”正走到關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，目前聯(lián)發(fā)科正準(zhǔn)備從大規(guī)模打入全球手機(jī)一線品牌、拉低高端智能手機(jī)售價(jià)等路徑突破，其夢(mèng)想是能夠比肩全球手機(jī)芯片巨頭高通。 聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)首席代表廖慶豐表示，此前聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡
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手機(jī)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科組織架構(gòu)一分為二
- 聯(lián)發(fā)科越來(lái)越能居安思危了。它正以一場(chǎng)組織結(jié)構(gòu)變革應(yīng)對(duì)2010年不明朗的通信產(chǎn)業(yè)環(huán)境。 該公司大陸一位人士表示，盡管公司已經(jīng)成功度過了第一波金融危機(jī)的沖擊，但是，2010年的手機(jī)產(chǎn)業(yè)調(diào)整將更加劇烈，競(jìng)爭(zhēng)也更激烈，為尋找新的成長(zhǎng)動(dòng)力，日前公司內(nèi)部已經(jīng)啟動(dòng)新的組織結(jié)構(gòu)變革，并伴隨有人事調(diào)整。 具體內(nèi)容為，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)將一分為二：第一事業(yè)群(BG1)與第二事業(yè)群(BG2)。其中前者主要定位于手機(jī)之外光存儲(chǔ)事業(yè)部、數(shù)字消費(fèi)事業(yè)部以及數(shù)字電視事業(yè)部等業(yè)務(wù);后者則是聯(lián)發(fā)科發(fā)家的主業(yè)，即手機(jī)相關(guān)部門，包括無(wú)
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聯(lián)發(fā)科降價(jià)應(yīng)戰(zhàn)手機(jī)芯片市場(chǎng) 明年獲利衰退20%
- 聯(lián)發(fā)科9月營(yíng)收衰退 6%，德意志證券8日?qǐng)?bào)告中指出，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收衰退，主因迎戰(zhàn)中國(guó)手持裝置芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者，采取大幅降價(jià)措施，導(dǎo)致以往高毛利面臨衰退風(fēng)險(xiǎn)，預(yù)估明年獲利將衰退 20%，因此重申聯(lián)發(fā)科「賣出」評(píng)等，目標(biāo)價(jià)279元。 德意志產(chǎn)業(yè)分析師周立中認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科為迎戰(zhàn)藍(lán)芽(Bluetooth)芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手CSR和RDA，使 9 月上半月產(chǎn)品價(jià)格下滑 35%至 0.8美元，導(dǎo)致營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能受挫。 聯(lián)發(fā)科的手持裝置芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手均采取積極降價(jià)策略，如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導(dǎo)體(Ms
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摩托羅拉每年向聯(lián)發(fā)科采購(gòu)4000萬(wàn)個(gè)手機(jī)芯片
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，消息人士透露，摩托羅拉計(jì)劃每年向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)至少4000萬(wàn)個(gè)手機(jī)芯片。此外，摩托羅拉還將把所有價(jià)格低于150美元手機(jī)的生產(chǎn)業(yè)務(wù)全部外包，并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機(jī)提供芯片。 近日曾有臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，摩托羅拉內(nèi)部訂出搶回全球市占率10%的目標(biāo)，要靠聯(lián)發(fā)科。摩托羅拉目前已經(jīng)將研發(fā)聚焦在智能手機(jī)，入門機(jī)型確定將全數(shù)外包，隨著德儀(TI)手機(jī)芯片部門淡出市場(chǎng)，摩托羅拉已擬定采用聯(lián)發(fā)科芯片的目標(biāo)。 聯(lián)發(fā)科此前曾表示，爭(zhēng)取全球前五大手機(jī)品牌業(yè)者客戶是既定目標(biāo)，但目前沒有最新進(jìn)度。聯(lián)發(fā)科日
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摩托羅拉每年將向聯(lián)發(fā)科技訂購(gòu)至少4,000萬(wàn)塊手機(jī)芯片
- 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》周一援引未具名業(yè)內(nèi)人士的話稱，摩托羅拉公司(Motorola Inc., MOT)計(jì)劃每年向臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 2454.TW, 簡(jiǎn)稱：聯(lián)發(fā)科技)訂購(gòu)至少4,000萬(wàn)塊手機(jī)芯片。 報(bào)導(dǎo)稱，摩托羅拉將把所有價(jià)格低于150美元手機(jī)的生產(chǎn)業(yè)務(wù)全部外包，并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機(jī)提供芯片。
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中國(guó)手機(jī)芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏
- 德意志證券在最新的報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科深陷價(jià)格戰(zhàn)的危機(jī)，中國(guó)大陸二線手機(jī)芯片廠為了搶食市占率大餅，不惜殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價(jià)格，毛利率下滑，市場(chǎng)價(jià)值調(diào)降，明年推出的3G WCDMA新產(chǎn)品，恐面臨高通引起的變量。 德意志證券在最新的報(bào)告指出，今年第4季，手機(jī)芯片零售商祭出殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)，特別是中國(guó)大陸的二線手機(jī)芯片零售商，像是做藍(lán)芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機(jī)頻寬的晨星半導(dǎo)體(Mstar)，如此一來(lái)，制造手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)將減
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中國(guó)手機(jī)Q3銷售增10% 聯(lián)發(fā)科毛利率達(dá)高點(diǎn)
- 高盛證券今天最新出爐的報(bào)告中指出，聯(lián)發(fā)科毛利穩(wěn)定增長(zhǎng)，維持歷史高檔，而且中國(guó)手機(jī)的銷售量增長(zhǎng)，海外需求力道強(qiáng)勁，將符合法說會(huì)所預(yù)告的季增長(zhǎng)率目標(biāo)，加上庫(kù)存水位健康，維持買進(jìn)評(píng)等。 聯(lián)發(fā)科因?yàn)閷?duì)手展訊通信和中國(guó)大陸多家通信業(yè)者接觸，為了維持市場(chǎng)龍頭地位，不得不使出價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)，將手機(jī)芯片價(jià)格調(diào)降15%，但是高盛證券則看好聯(lián)發(fā)科第3季和第4季的毛利率將維持穩(wěn)定增長(zhǎng)，分別為59.3%、59.2%，優(yōu)于第2季的毛利率59.1%，而且聯(lián)發(fā)科9月的月增率持平，仍可維持最高紀(jì)錄。 根據(jù)高盛證券半導(dǎo)體分析師
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MediaTek成長(zhǎng)速度驚人 進(jìn)一步發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
- 在過去幾年快速成長(zhǎng)的臺(tái)灣手機(jī)芯片供應(yīng)商MediaTek經(jīng)歷了幾次飛躍，但是面對(duì)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，該公司將面臨一些挑戰(zhàn)，市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics這樣表示。 市場(chǎng)觀察員認(rèn)為MediaTek在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)使自己成為了讓人信任的基帶芯片供應(yīng)商。 該公司收入的60%來(lái)自手機(jī)芯片市場(chǎng)，無(wú)線市場(chǎng)的收入在2004年至2008年間復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到262%。公司的毛利率和運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率僅次于Qualcomm。 然而，分析師認(rèn)為MediaTek正面臨一些挑戰(zhàn)，包括WCDMA、高端多媒
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聯(lián)發(fā)科：不用聰明絕頂?shù)娜?更看重合作
- 9月20日消息，臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介9月19日發(fā)表了題為“海島臺(tái)灣，如何放眼世界布局全球”演說時(shí)指出，創(chuàng)新與團(tuán)隊(duì)合作是競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)官喻銘澤說，該公司引進(jìn)新人、兩個(gè)人擇一時(shí)，不用絕頂聰明的人，而會(huì)錄用可以更好跟別人合作的人。 蔡明介當(dāng)天向臺(tái)灣清大、成大、中正、新竹教大、東海、逢甲等校大學(xué)生介紹了聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營(yíng)哲學(xué)，是“以人為本”，提供挑戰(zhàn)及學(xué)習(xí)的環(huán)境，發(fā)展員工潛力，使公司整體能力不斷成長(zhǎng)。經(jīng)由創(chuàng)新及團(tuán)隊(duì)合作，提供客戶最有競(jìng)爭(zhēng)力的
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聯(lián)發(fā)科：智能手機(jī)山寨化 曲線涉足軟件商店
- “山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科又一次挑起公眾期待的好奇心。 通過低價(jià)的“一站式”手機(jī)芯片稱霸中國(guó)大陸龐大的山寨機(jī)市場(chǎng)后，近日一則市場(chǎng)傳言稱，聯(lián)發(fā)科正涉足手機(jī)軟件商店，效仿蘋果iPhone的App Store模式，以及中國(guó)移動(dòng)推出的Mobile Market，并已為此做出并購(gòu)方面的布局。 “聯(lián)發(fā)科目前還沒有推出App Store模式的計(jì)劃，我們還是會(huì)專注芯片業(yè)務(wù)部分。”9月15日，聯(lián)發(fā)科中國(guó)公司有關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)記者給出的說法，頗為低調(diào)
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聯(lián)發(fā)科8月營(yíng)收3.7億美元 手機(jī)芯片賣4000萬(wàn)套
- 聯(lián)發(fā)科公布8月營(yíng)收為新臺(tái)幣121.5億元(約合3.7億美元)，再創(chuàng)今年新高，較7月增加12.58%，較去年同期增加28.58%;聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第3季營(yíng)收可望順利達(dá)成15-20%的季度增長(zhǎng)率，不過由于目前中國(guó)市場(chǎng)第4季半導(dǎo)體的需求不明，營(yíng)收增長(zhǎng)將逐漸走緩，預(yù)估聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收高峰會(huì)落在8、9月。 由于近來(lái)中國(guó)大陸股市持續(xù)調(diào)整，上證指數(shù)自8月4日的3651.2點(diǎn)滑落至9月4日的3003.1點(diǎn)，下降幅度達(dá)21.5%，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，指數(shù)的修正將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入資金的多寡，導(dǎo)致需求逐漸趨緩，因此預(yù)估第4季半
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晶圓代工大客戶砍單力道不輕 臺(tái)積電、聯(lián)電4Q成長(zhǎng)籠罩陰霾
- 臺(tái)積電于日前召開業(yè)務(wù)會(huì)議，對(duì)于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗，由于手機(jī)芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺(tái)積電、聯(lián)電對(duì)于第4季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度趨于謹(jǐn)慎觀望，而在主流成熟制程方面，LCD驅(qū)動(dòng)IC客戶包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現(xiàn)疲軟、甚至有崩盤之虞。 臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)會(huì)議日前召開，由于客戶近期紛與臺(tái)積電敲定第4季最新投片
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 手機(jī)芯片 FPGA 晶圓代工
高通CEO：明年3G手機(jī)將占據(jù)半壁江山
- 手機(jī)芯片巨頭高通公司CEO保羅·雅各布日前表示，相信在明年的時(shí)候3G手機(jī)將占全球手機(jī)市場(chǎng)的半壁江山。 與此同時(shí)，尺寸介乎于筆記本和智能手機(jī)之間的“智能移動(dòng)”將一舉改變移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)業(yè)。作為芯片市場(chǎng)的開拓者，高通希望一手導(dǎo)演此次的技術(shù)改革。在日前接受金融時(shí)報(bào)的采訪過程中，包括討論了未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)的走向和新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。 包括表示在新興芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)，出現(xiàn)了前所未有的競(jìng)爭(zhēng)，然而高通高達(dá)20%營(yíng)收份額的研發(fā)投資，將保證公司在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。高通公司未來(lái)將在降低運(yùn)營(yíng)成本
- 關(guān)鍵字： 高通 手機(jī)芯片 3G
3G沖刺絆倒 撼動(dòng)手機(jī)芯片版圖
- 全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)在2009年呈現(xiàn)大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)急速竄出情況，手機(jī)芯片市場(chǎng)亦出現(xiàn)類似版圖變化，過去幾乎被業(yè)者列為淘汰品的2.5G及2.75G手機(jī)芯片，近期需求量反而逆勢(shì)成長(zhǎng)，至于被寄予厚望的3G手機(jī)芯片市場(chǎng)，成長(zhǎng)性卻不若預(yù)期。影響所及，不僅聯(lián)發(fā)科市占率直線飆升，而ST-NXP、高通(Qualcomm)及英飛凌(Infineon)市占率則略為縮水，至于德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、邁威爾(Marvell)則獲得喘息機(jī)會(huì)。 國(guó)際手機(jī)芯片供應(yīng)商表示，2009年上半由于前5大手機(jī)廠包括諾基
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7月全球芯片市場(chǎng)回暖 銷量環(huán)比增長(zhǎng)6％
- 在剛剛過去的七月份中，全球芯片市場(chǎng)總銷量比上個(gè)月提高了6%。 此份調(diào)查報(bào)告由挪威Carnegie提供，考慮三個(gè)月周期全球芯片銷量，加入七月份的總計(jì)銷量為175億美元，該數(shù)字要明顯高于六月份時(shí)的172億美元。 如果按照跨年度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，全球7月芯片銷量同比下滑了18.3%，該數(shù)字由Bruce Diesen提供。而六月份的時(shí)候，年度下滑率甚至達(dá)到了24.5%，從這個(gè)角度來(lái)看，芯片市場(chǎng)的滑坡得到了一定程度的抑制。分析師表明，芯片市場(chǎng)的回暖主要源于手機(jī)芯片領(lǐng)域的走強(qiáng)，七月份中國(guó)手機(jī)銷量繼續(xù)呈現(xiàn)正
- 關(guān)鍵字： 手機(jī)芯片 記憶芯片 車載設(shè)備芯片
手機(jī)芯片介紹
手機(jī)芯片
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。
中文名手機(jī)芯片
性 質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無(wú)線IC和電源管理IC
功 能運(yùn)算和存儲(chǔ)
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