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手機(jī)芯片 文章 最新資訊

手機(jī)芯片價格混戰(zhàn) 國際大廠欲上演最后一搏?

  •   兩岸智能手機(jī)芯片市場自第2季底起掀起新一波價格混戰(zhàn),相較于國際芯片大廠及大陸IC設(shè)計業(yè)者報價持續(xù)下殺動作,聯(lián)發(fā)科則是采取不定時跟進(jìn)策略,畢竟聯(lián)發(fā)科已取得大陸及新興國家智能手機(jī)市場絕對主導(dǎo)權(quán)地位,殺價取量無法再讓聯(lián)發(fā)科快速拉高市占率,反倒是國際芯片大廠跟進(jìn)大陸IC設(shè)計業(yè)者流 血?dú)r舉動,恐將加速國際大廠淡出手機(jī)芯片市場腳步。   聯(lián)發(fā)科2013年上半在大陸及新興國家智能手機(jī)芯片市占率節(jié)節(jié)高升,加上近期宣布推出全球第一顆8核芯片,在市場沖刺態(tài)勢似乎已欲罷不能,由于競爭對手高通(Qualcomm)、博通(
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英特爾決心不夠 手機(jī)芯片市場份額較低

  •   英特爾推進(jìn)手機(jī)處理器已經(jīng)有2年了,產(chǎn)品取得了一些突破,今年有像聯(lián)想K900和中興Geek這樣的新品。但現(xiàn)在進(jìn)展依然緩慢,市面上英特爾處理器的手機(jī)還是個位數(shù)。   英特爾公司移動無線銷售部中國區(qū)總監(jiān)趙大勇在中興Geek發(fā)布時曾對媒體坦陳,目前英特爾在手機(jī)芯片市場上的份額還比較低,甚至還不到1%。去年上半年StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)顯示英特爾智能手機(jī)芯片占市場份額僅0.2%。眼看著競爭對手高通占據(jù)移動處理器市場的半壁江山,移動市場成了芯片巨頭英特爾的大煩惱。   到底原因是什么?為此我專
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美林證:聯(lián)發(fā)科Q3營收成長率上飆

  •   聯(lián)發(fā)科8核心智能型手機(jī)芯片來勢洶洶,美銀美林證券3日指出,這款代號為MT6592的新產(chǎn)品將從明年初開始量產(chǎn),第一季已確定獲得索尼新機(jī)采用,由于效能直逼高通高階芯片Snapdragon800,將全面提升ASP與毛利率。   這也是聯(lián)發(fā)科繼近期4核心智能型手機(jī)芯片MT6589獲得首度獲得索尼新推出的平民機(jī)XperiaC采用后,與索尼的進(jìn)一步深化合作,美系外資券商分析師看好聯(lián)發(fā)科切入索尼供應(yīng)鏈?zhǔn)侵匾笜?biāo),可作為其它國際品牌試金石。   港商德意志證券半導(dǎo)體分析師張幸宜指出,聯(lián)發(fā)科除了既有MT65
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AMD老調(diào)重彈:不會做手機(jī)芯片

  •   因為實力、精力等方面的限制,AMD在面對新市場的時候總是不得不有所取舍,比如火熱的智能手機(jī)處理器,Intel正在擠破了腦袋要分一杯羹,AMD則始終“巋然不動”,屢次強(qiáng)調(diào)不會去做。   AMD高級副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理Lisa Su近日在接受《海灣新聞》(Gulf News)采訪的時候又一次談到了移動市場。她強(qiáng)調(diào)說,AMD非常看重平板機(jī)和混合設(shè)備,但沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場的計劃。   她表示:“我們確實想把精力放在微處理器、設(shè)計和圖形技術(shù)上。游戲是AMD的重大戰(zhàn)略。
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高通搶食中國手機(jī)芯片市場

  •   智能手機(jī)需求量的膨脹正帶動了移動芯片市場的激烈競爭。作為高端市場占有率較高的芯片制造商,高通宣布全面進(jìn)軍中國手機(jī)芯片市場,其中也包括中低端的手機(jī)芯片市場。   高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅雅各布亮相合作夥伴峰會時,稱對中國手機(jī)市場的潛力非常看好。智能手機(jī)數(shù)量的激增和應(yīng)用的豐富,正在推動移動數(shù)據(jù)流量發(fā)生驚人的爆發(fā)。借助這一勢頭,高通全面布局在華手機(jī)芯片市場,支持所有的3G/4G標(biāo)準(zhǔn)。
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晶技面對日商強(qiáng)力競爭 5、6月營收僅維持約8億元水準(zhǔn)

  •   石英元件廠臺灣晶技(3042-TW)在目前3C電子產(chǎn)品的需求淡季中,預(yù)估5月及6月的營收并沒有太大起色,法人預(yù)估其2013年5月及6月的營收也只能維持在4月的約8億元水準(zhǔn)。   也正因臺灣晶技的2013年營收狀況不振,預(yù)估其2013年第2季營收只能比第1季的23.27億元營收出現(xiàn)小幅成長;臺灣晶技雖然籌碼穩(wěn)定但股價在外資大幅度調(diào)節(jié)持股之下,其今天股價積弱不振,今天盤中下挫1.8%,最低達(dá)44.5%。   臺灣晶技目前在臺灣、寧波及重慶的生產(chǎn)線齊備,產(chǎn)品本身也具市場競爭力,但在日本政府大舉以壓低日元
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超級計算機(jī)用手機(jī)芯片?未來不是夢

  •    ?   北京時間5月27日消息,據(jù)國外媒體報道,巴塞羅那超級計算中心研究人員發(fā)表論文稱,智能手機(jī)芯片有朝一日將取代價格更高和能耗更高的x86芯片,被應(yīng)用在超級計算機(jī)中。   研究人員稱,在高性能計算歷史上,價格更低的芯片曾取代速度更快、價格更高的芯片。1993年,配置向量芯片的超級計算機(jī)主導(dǎo)著超級計算機(jī)500強(qiáng)榜單,后來向量芯片被價格較低的RISC(精簡指令集)芯片所取代,例如IBM的Power。RISC芯片后來又被英特爾至強(qiáng)(Xeon)、AMD皓龍(Opteron)等價格更低的
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研究機(jī)構(gòu):手機(jī)芯片將替代超級電腦CPU

  •   西班牙一支研究團(tuán)隊查看了處理器的發(fā)展史,他們認(rèn)為終有一天,智能手機(jī)芯片將替代更昂貴、能耗更高的X86處理器,用在超級電腦中。巴塞羅那超級計算中心研究者表示:“歷史總是在重復(fù)。移動處理器是否已經(jīng)為超性能計算機(jī)準(zhǔn)備就緒?”研究報告本月在德國發(fā)表。   芯片大戰(zhàn)   研 究人員指出,歷史上,較便宜的芯片增長更快、價格更高的處理器從高性能系統(tǒng)中掃蕩出局。1993年時,超級電腦500強(qiáng)基本被向量處理器。后來,它被更便 宜的RISC處理器替代(比如IBM Power處理器),10多年前
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聯(lián)發(fā)科 本月出貨估減20%

  •   由于中國移動對3.5寸以下單核心智能型手機(jī)不再補(bǔ)貼,加上客戶端之前已備下庫存量,部分中國大陸智能型手機(jī)廠開始下修5月拉貨量,使得周邊零組件供應(yīng)緊張情況較4月緩和。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)估,這一波客戶拉貨動能趨緩期間將延續(xù)至6月,7月中旬過后才有機(jī)會緩步回溫。   手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出,經(jīng)過4月的拉貨高峰,客戶端已備下一些庫存量,而之前拉貨力道強(qiáng)勁的中國移動,近期又針對3.5 寸以下的單核心機(jī)種不再予以補(bǔ)貼,加上4月的存儲器等零組件缺貨,上述原因讓客戶端在本月放緩拉貨力道。   市場傳出,已有大陸手機(jī)廠開始
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高通英偉達(dá)覬覦聯(lián)發(fā)科領(lǐng)地 中低端手機(jī)芯片起戰(zhàn)火

  •   為應(yīng)對高通等大廠不斷將觸角伸向自己的地盤,以聯(lián)發(fā)科為首的中低端芯片廠商祭出了降價大旗。   筆者從知情人士處了解到,從4月 1日開始,聯(lián)發(fā)科對一系列產(chǎn)品采取降價措施,主流四核芯片從20美元降至18美元,降幅達(dá)10%。此外,聯(lián)發(fā)科還大規(guī)模出貨廉價版四核芯片。同一時間,低 端廠商聯(lián)芯科技也宣布推出四核智能終端SOC芯片,直接將四核智能手機(jī)價位拉低到1000元左右。   本就以低價優(yōu)勢著稱的聯(lián)發(fā)科使出降價 的殺手锏,是為了應(yīng)對高通等高端芯片廠商的不斷進(jìn)犯。就在不久前,高通將原本面向中高端市場的高通驍龍4
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手機(jī)CPU之世界主流廠商手機(jī)芯片分析

  • 說起手機(jī)CPU的歷史,給大家提一個問題:“世界上第一款智能手機(jī)是什么呢?”相信很多人的答案是愛立信的R380或諾 ...
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英特爾對戰(zhàn)ARM:跨傳統(tǒng)決戰(zhàn)移動領(lǐng)域

  •   一直以來,由于X86架構(gòu)有著更高性能、更快速度、能應(yīng)用于更多技術(shù)等優(yōu)勢,所以英特爾在計算領(lǐng)域占據(jù)統(tǒng)治地位。相比而言,盡管ARM架構(gòu)的計算能力較弱,但由其成本低、功耗低的特點(diǎn),無疑已然成為通信領(lǐng)域的主流架構(gòu)。   近幾年,英特爾與ARM在計算與通信領(lǐng)域各行其道。但由于移動設(shè)備的需求激增,英特爾與ARM都蠢蠢欲動,意圖跨越傳統(tǒng)的界限,決戰(zhàn)移動領(lǐng)域。2012年10月,ARM一改以往作風(fēng),推出兩款64位處理器,高調(diào)進(jìn)軍并期望重新定義服務(wù)器市場,從而達(dá)到終結(jié)英特爾在服務(wù)器市場“一家獨(dú)大&rdquo
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高通展訊齊心降價手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科HOLD不住

  •   高通(Qualcomm)預(yù)估公司最新一季,包括營收、毛利率及獲利表現(xiàn)都略低于市場預(yù)期的情形,已獲得中國智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的證實,白牌手機(jī)業(yè)者指出,近期高通已針對旗下4核手機(jī)芯片報價再度作出折扣,最低甚至已跌破10美元大關(guān),比起聯(lián)發(fā)科(2454)的MT6589手機(jī)芯片解決方案還要便宜,這種違背市場秩序倫理的情形,已帶給聯(lián)發(fā)科很大的競爭壓力。   聯(lián)發(fā)科在2013年第1季已進(jìn)行一連串的成本降低計劃,包括晶粒面積再微縮、尋求更便宜晶圓代工來源及要求封測廠降價等工作。不過,面對高通在上、展訊在下,近期又齊心壓低
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博通第一季度凈利潤1.91億美元 超市場預(yù)期

  •   北京時間4月24日消息,據(jù)國外媒體報道,手機(jī)和機(jī)頂盒芯片制造商博通周二發(fā)布了該公司第一季度財報。財報顯示,受平板電腦和手機(jī)芯片訂單增長的推動,博通當(dāng)季營收和凈利潤雙雙超過市場預(yù)期。   在截至3月31日的第一季度,博通凈利潤為1.91億美元,合每股收益0.33美元,好于上年同期。2012年第一季度,博通凈利潤為8800萬美元,合每股收益0.15美元。博通第一季度營收為19.5億美元,同比增長10%。不按照美國通用會計準(zhǔn)則,博通第一季度每股收益為0.65美元。博通第一季度業(yè)績好于市場預(yù)期。彭博社的統(tǒng)計
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聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機(jī)芯片

  •   聯(lián)發(fā)科技北京子公司4月18日落戶朝陽,位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮,見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航,以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場,攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展,共同開拓智能時代。   中國作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點(diǎn)市場,目前已經(jīng)成長為全球最大的智能移動終端市場。據(jù)市場調(diào)研公司IDC的最新預(yù)測,到2017年中國智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.6億
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手機(jī)芯片介紹

  手機(jī)芯片   手機(jī)芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。   中文名手機(jī)芯片   性 質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片   性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器   重 要無線IC和電源管理IC   功 能運(yùn)算和存儲   目錄   1簡介   2分類   1簡介   手機(jī)芯片通 [ 查看詳細(xì) ]

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