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整合 文章 最新資訊

IC設計業(yè)兩年后將迎來兼并重組最佳時機

  • 　　國外IC（集成電路）業(yè)的兼并重組屢見不鮮，國內IC業(yè)也一直在兼并重組，不過由于資本通道不暢通，IC設計大企業(yè)過少，中小型企業(yè)近年來發(fā)展減緩，國內一直沒有誕生引領行業(yè)的“領頭羊”。不過，隨著資本通道的打開，以及國家政策的扶持，人才的增多，中國IC設計業(yè)兩年后將出現(xiàn)整合的最佳時機，屆時行業(yè)“領頭羊”將誕生。  四類IC企業(yè)面臨不同問題       　北京IC設計業(yè)近年來發(fā)展迅速，從2000～2
  • 關鍵字： IC設計，整合  

整合產業(yè)鏈 分銷商的新生存之道

  • 　　中國目前承擔著全世界58%的消費電子成品的制造量，2007年中國電子元器件供應鏈價值接近2400億美元，面對這樣一個龐大的市場需求空間，中國的電子產品供貨渠道成為各大電子元器件廠商極力開拓的重點。隨著中國電子產品供應市場競爭的逐漸加劇，分銷商特別是授權分銷商已經成為眾多電子產品制造商開拓市場的重要渠道，甚至有些授權分銷商需要承擔起原廠在特定區(qū)域的品牌推廣、市場渠道建設和售后支持等多個全新職能，成為了生產商的編外市場與銷售部。在這樣的外部環(huán)境催生下，傳統(tǒng)的供應鏈必須進行外延的擴張，才能更好地讓分銷商為客
  • 關鍵字： 整合，產業(yè)鏈， 分銷商的  200805  

研華全新企業(yè)組織架構，全力邁向全球化整合型企業(yè)

  • 　　為了應對全球化的嚴峻挑戰(zhàn)，全球產業(yè)計算機(IPC)與自動化設備領導廠商研華公司于2007年底提出轉型為全球整合型企業(yè) (Globally Integrated Enterprise，GIE)后，2008年度會議中更宣布，將所有企業(yè)資源重新分配組合，并以逐步進行企業(yè)組織重整與改造。研華全新的企業(yè)組織架構，將打破過去總公司與分公司的多層分工式組織架構，將原本的產品與業(yè)務部門重新劃分，分為嵌入式計算機平臺事業(yè)群(Embedded ePlatform)、服務應用計算機事業(yè)群(eServices & A
  • 關鍵字： 研華  整合  GIE  消費電子  

擁擠的手機晶片市場預期將進一步整合

  • 近期市場的一連串交易顯示手機晶片市場將進一步整合，一些小公司不是向大的聯(lián)盟靠攏，就是被市場掃地出門。      諾基亞<NOK1V>最近宣布，將向意法半導體<STM>，Broadcom<BRCM>和英飛凌<IFXGn>購買手機芯片，此舉有可能削弱高通(Qualcomm)<QCOM>和德州儀器<TXN>在該市場的影響力，這兩家企業(yè)一直是諾基亞的長期供貨商。  &nbs
  • 關鍵字： 通訊  無線  網(wǎng)絡  手機晶片  整合  無線  通信  

龍鼎微電子收購美矽中國IC設計業(yè)迎來整合

  •     2005年8月，位于上海的兩家IC設計公司日前宣布合并。D類數(shù)字音頻放大器開發(fā)商――龍鼎微電子(上海)公司宣布，已收購上海美矽半導體技術有限公司，后者是一家電源管理IC設計公司。 龍鼎微電子總裁兼首席執(zhí)行官Johnston C. Chen表示，通過收購上海美矽半導體，該公司可以進軍便攜式多媒體播放器(PMP)、便攜式數(shù)字電視和功能型多媒體手機等產品用芯片市場。 龍鼎微電子(Power Analog Microelectronics, PAM)公司于2004年6
  • 關鍵字： IC設計專題  整合  EDA  IC設計  
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