- 在便攜式應用中，空間是極其重要的。TI提供的高級解決方案采用QFN和晶圓級芯片規模封裝并具有很高的集成度，旨在縮減解決方案的外形尺寸。除了減少板級空間占用之外，許多此類解決方案還降低了功率耗散并提高了總體效率。
- 關鍵字：
新興電源 太陽能 拓撲結構
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