- 業內期盼許久的半導體產業新政有望今年出臺。昨天，記者從信息產業部獲悉，第五版征求意見稿目前已經形成。 信產部產品司副司長陳英表示，這則《軟件與集成電路產業發展條例》已多次征求業內專家和地方相關部門的意見，目前形成了《條例》的第五版征求意見稿。下一階段，將在繼續征求業內意見的基礎上進一步修改完善，形成《條例》送審稿，最后上報國務院法制辦，從而進入最后的立法程序。 相關人士透露，最近信產部對這項政策的推進速度非?？?，今年出臺的可能性非常大。據悉，《條例》主要包含十二個部分的
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