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具有雙測(cè)試接入模式的10:1總線LVDS串行化器和解串器芯片(2.10)
- 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司宣布推出具有雙測(cè)試接入模式的10:1總線低電壓差分信號(hào)傳輸(LVDS)串行化器和解串器芯片，這兩款型號(hào)分別為SCAN921023和SCAN921224的芯片能夠在設(shè)備端進(jìn)行符合IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字晶體管邏輯（TTL）邊界掃描測(cè)試接入（JTAG），同時(shí)，高速內(nèi)置自檢（BIST）則能夠校驗(yàn)在低電壓差分信號(hào)傳輸（LVDS）通道的高速系統(tǒng)頻率下互連的正確性。 當(dāng)SCAN921023和SCAN921224芯片在執(zhí)行快速內(nèi)置自檢指令時(shí)，芯片會(huì)自動(dòng)實(shí)現(xiàn)同步并進(jìn)行偽隨機(jī)位序列（P
- 關(guān)鍵字： 總線 LVDS串行化器 無線 通信
寬帶通訊系統(tǒng)與可配置平臺(tái)
- 寬帶通信已進(jìn)入重大變革時(shí)期。隨著信道密度和每個(gè)信道處理性能的增加，使得大多數(shù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)顯得過時(shí)。演變中的市場(chǎng)和多種標(biāo)準(zhǔn)，要求設(shè)備生產(chǎn)商增加系統(tǒng)軟件的可編程性。網(wǎng)絡(luò)處理器和新的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）已開始瞄準(zhǔn)已有通信鏈路中的局部解決方案，但主要的瓶頸依然存在。最新出現(xiàn)的解決方案是可配置平臺(tái)，它能提供多處理、指令級(jí)并行性和適應(yīng)特定范圍要求的靈活性。 迅速變化的標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)條件。連同需要在整個(gè)通信架構(gòu)中保持穩(wěn)定的設(shè)備環(huán)境，促使人們對(duì)寬
- 關(guān)鍵字： 寬帶通訊系統(tǒng) 無線 通信
1996年，我國(guó)公用無線電尋呼網(wǎng)投入全國(guó)聯(lián)網(wǎng)漫游試運(yùn)行
- 我國(guó)公用無線電尋呼網(wǎng)投入全國(guó)聯(lián)網(wǎng)漫游試運(yùn)行。
- 關(guān)鍵字： 無線 移動(dòng)通信
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